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User ’s Manu al Te st Pro gram SI TEST Sof twa re V ersi on 40 3.xx Ed itio n 12/ 97 V 4 Mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 - 1 4.1 Pre parat…
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3 Calibration Functions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 - 1
3.1 Preparation for the Performance of the Calibration Functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 3
3.2 Complete Calibration of the Machine . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 5
3.3 PCB Camera Calibration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 7
3.4 RV Camera Calibration. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 9
3.5 Calibration of the Machine Zero Point . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 11
3.6 Verification of the Calibration Tool Position . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 13
3.7 Calibration of the RV Nozzle Changer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 15
3.8 Calibration of the IC Nozzle Changer (SIPLACE 80F
4
) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 19
3.9 Calibration of the IC Camera (SIPLACE 80F
4
) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 21
3.10 Calibration of the Flip-Chip Camera (SIPLACE 80F
4
) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 23
3.11 Calibration of the Coplanarity Laser Module (SIPLACE 80F
4
) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 25
3.12 Measuring the Position of PCB Reference Corner I
(and that of PCB Reference Corner II) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 27
3.13 Measuring the Pick-Up Positions of Tracks 1 and 120 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 31
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4 Mapping. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 - 1
4.1 Preparatory Steps for the Mapping Operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 3
4.2 PCB Mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 - 5
4.2.1 Mapping Run for Both Gantries (SIPLACE 80S-20). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 7
4.2.2 Mapping Run for the Second Gantry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 7
4.3 RV Mapping. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 9
4.3.1 Mapping Run for Both Gantries (SIPLACE 80S-20). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 11
4.3.1.1 Mapping Run for the Second Gantry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 11
4.4 IC Mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 13
5 Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 - 1
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