FX-1R机器控制参数.pdf - 第96页
FX-1/FX-1R 机器控制参数 R e v 2 . 0 0 4-70 (3) 大小区分 № 类别 内 容 1 0 C _ C H I P 1 方芯片 2 1 C _ C H I P 2 电阻 3 2 C _ C H I P 3 铝电解电容器 4 3 C _ C H I P 4 网络电阻 5 4 C _ C H I P 5 微调电容 6 5 C _ S O T S O T 7 6 C _ S O J S O J 8 7 C_GaAsF…
FX-1/FX-1R 机器控制参数 Rev2.00
4-69
4.5.13
4.5.134.5.13
4.5.13
真空
真空真空
真空时间
时间时间
时间切换表
切换表切换表
切换表
图
图图
图
4.5
4.54.5
4.5-
--
-13
1313
13
真空时间
真空时间真空时间
真空时间切换表
切换表切换表
切换表
(1) 设置画面的显示方法
菜单: [输入]→[其他]→[真空]→[真空时间切换表]
起动: [其他]按键→[真空]Tab→[真空时间切换表]按键
(2)设置项目
输入范围
№
项目
最小值 最大值
单
位
备考
1
元件种
0 49
参照(3)元件种
2
大小区分
0 2
适用最大元件尺
寸分 3 阶段
3
最大元件尺寸
0.1
µm
4
真空时间切换表
真空时间索引(标准时间，
扩展时间 1,扩展时间 2,扩
展时间 3)
4.5.12设置各种
元件真空时间变
换表指标
FX-1/FX-1R 机器控制参数 Rev2.00
4-70
(3)大小区分
№
类别 内 容
1 0
C_CHIP1 方芯片
2 1
C_CHIP2 电阻
3 2
C_CHIP3 铝电解电容器
4 3
C_CHIP4 网络电阻
5 4
C_CHIP5 微调电容
6 5 C_SOT SOT
7 6 C_SOJ SOJ
8 7 C_GaAsFET GaAsFET
9 8
C_LED LED元件
10 9
C_CHIP_OTHER 其它芯片元件
11 10 C_SOP SOP
12 11 C_QFP QFP
13 12 C_PLCC,C_QFJ QFJ(PLCC)
14 13 C_TSOP TSOP
15 14 C_TSOP2 TSOP2
16 15
C_BQFP BQFP(缓冲 QFP)
17 16 C_BGA,C_PBGA BGA(PBGA)
18 17 C_CBGA CBGA
19 18
C_HSOP 热封 SOP
20 19 C_FBGA FBGA(CSP)
21 20
C_QFN QFN元件
22 21
C_IC_OTHER 其它 IC 元件
23 22
C_CONN 单方向引脚插头
24 23
C_CON2 二方向引脚插头
25 24
C_CONZ Ｚ引脚插头
26 25
C_EXCON 扩展引脚插头
27 26
C_OLC 外形定心元件
28 27
C_PANEL 外形识别元件
29 28
C_CONN_OTHER 其它插头
30 29
C_SKT_J J插口
31 30
C_SKT_G 砷化镓半导体插口
32 31
C_SKT_B 插口
33 32
C_SKT_OTHER 其它 IC 插口
34 33
C_HIC HIC(基板元件)
35 34
C_ELEMENT1 元件 1
36 35
C_ELEMENT2 元件 2
37 36
C_ELEMENT3 元件 3
38 37
C_SOPDIMM DIMM插头
39 38
C_TI_BCHIP 日本 TI Micro BGA
40 39
C_TR_UL 三极管(左上缺口)
41 40
C_TR_UR 三极管(右上缺口)
42 41
C_TR_LL 三极管(左下缺口)
43 42
C_TR_LR 三极管(右下缺口)
44
43～48 预备
45 49
C_OTHER 其它元件
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4-71
4.5.14
4.5.144.5.14
4.5.14
其他（
其他（其他（
其他（吸取贴片时
吸取贴片时吸取贴片时
吸取贴片时Ｚ轴
Ｚ轴Ｚ轴
Ｚ轴的
的的
的 2
22
2 段
段段
段控制）
控制）控制）
控制）
图
图图
图
4.5
4.54.5
4.5-
--
-14
1414
14
吸取贴片时
吸取贴片时吸取贴片时
吸取贴片时Ｚ轴
Ｚ轴Ｚ轴
Ｚ轴的
的的
的 2
22
2 段
段段
段控制
控制控制
控制
(1) 设置画面的显示方法
菜单: [输入]→[其他]→[其他]→[吸取贴片时Ｚ轴的 2 段控制]
起动: [其他]按键→[其他]Tab→[吸取贴片时Ｚ轴的 2 段控制]按键
(2)设置项目
输入范围
№
项目
最小值 最大值
单
位
备考
1
吸取下降时 2 段控制高度
(对吸取面的吸嘴前端高度)
0.1
µm
初期值:20000
(2mm)
2
元件种类
0 49
参照(3) 元件种
类
3
吸取上升时 2 段控制高度
(对吸取面的元件下面高度)
0.1
µm
初期值:20000
(2mm)
4
贴片下降时 2 段控制高度
(基板上面到元件下面高度)
0.1
µm
初期值:20000
(2mm)
5
贴片上升时 2 段控制高度
(元件上面到吸嘴前端的高
度)
0.1
µm
初期值:20000
(2mm)