00198370-01_UM_SWS-DE.pdf - 第109页
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 6 Optionen Ausgabe 02/2018 6.2 Optionale Komponenten 109 6.2 Optionale Komponenten 6.2.1 Linear-Dipping-Unit (LDU SWS) 6 Abb. 6.2 - 1 Linear-Dipping-Unit (LDU SWS) Die Linear-…
6 Optionen Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
6.1 Pipettenwechsler Ausgabe 02/2018
108
6
HINWEIS
Stopp bei fehlenden Magazinen
Die Sicherheitsabschaltung der SIPLACE CA4 V2 löst bei fehlenden oder nicht korrekt
sitzenden Magazinen aus. Der Not-Halt am SWS wird ausgelöst.
Belegen Sie alle Magazinplätze.
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 6 Optionen
Ausgabe 02/2018 6.2 Optionale Komponenten
109
6.2 Optionale Komponenten
6.2.1 Linear-Dipping-Unit (LDU SWS)
6
Abb. 6.2 - 1 Linear-Dipping-Unit (LDU SWS)
Die Linear-Dipping-Unit (LDU SWS, Lineare Dipping-Einheit) wird oft benötigt, um während des
Flip-Chip-Prozesses Flussmittel auf das Die aufzubringen.
Die LDU SWS ist in der Lage, hochpräzise Schichten von Flussmitteln aufzutragen. Das Fluss-
mittel wird in einer sog. Kavität bereitgestellt. Die Tiefe der Kavität bestimmt die Dicke der Fluss-
mittelschicht.
6
6
HINWEIS
Die LDU SWS ist grundsätzlich für alle Arten von geeigneten Flip-Chip-Flussmitteln be-
reitzustellen.
Verwenden Sie Epoxid und Lötmittelpasten nur nach firmeninternen Tests.
HINWEIS
Die LDU SWS kann NICHT zusammen mit der Die-Attach-Unit verwendet werden.
6 Optionen Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
6.2 Optionale Komponenten Ausgabe 02/2018
110
6.2.2 Die-Attach-Unit
6
Abb. 6.2 - 2 Die-Attach-Unit
(1) Antriebsmotor für die Drehbewegung der Die-Attach-Achse
(2) Mitnehmer für die Transfer X-Achse
(3) Motor Transfer X-Achse
Die Die-Attach-Unit wird für den Die-Attach-Modus benötigt.
Die Flip-Unit übergibt das Die an die Die-Attach-Unit. Dort wird das Die entsprechend gedreht und
zur Abholung bereitgestellt. Das Die wird also in der selben Oben-Unten-Orientierung wie auf dem
Wafer dem Bestückkopf zur Verfügung gestellt und somit auch bestückt.
Im Die-Attach-Modus arbeitet nur Segment 1 der Flip-Unit. Die Flip-Unit nimmt das nächste Die
auf, während das aktuelle Die vom Bestückkopf an der Die-Attach-Unit abgeholt wird.
6
HINWEIS
Die Die-Attach-Unit kann NICHT zusammen mit der LDU SWS verwendet werden.
1
2
3