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Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 1 Einleitung Ausgabe 04/2018 1.2 Funktionsbeschreibung 19 1.2.3.1 Flip-Chip-Prozess Der Flip-Chip-Prozess ist das S tandardverfahren des SWS. Dabei wird das Die vor dem Bestü-…
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1.2.3 Basic-Die-Presentation-Prozess
Der von der SWS unterstützte Basic-Die-Presentation-Prozess kann in 3 Hauptabschnitte unter-
teilt werden:
– Die-Erkennung und Positionierung für den Ausstechvorgang (incl. Ink-Punkt-Erkennung)
– Ausstechvorgang
– Die-Attach- oder Flip-Chip-Verarbeitung.
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Abb. 1.2 - 1 Basic-Die-Präsentation-Prozess (Prinzip-Darstellung)
Grundsätzlich gibt es zwei wesentliche Prozesse für die Verarbeitung von Dies:
– Flip-Chip-Prozess
– Die-Attach-Prozess.
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1.2.3.1 Flip-Chip-Prozess
Der Flip-Chip-Prozess ist das Standardverfahren des SWS. Dabei wird das Die vor dem Bestü-
cken um 180° gedreht (Face-Down-Bestückung).
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Abb. 1.2 - 2 Flip-Chip-Prozess (Prinzip-Darstellung)
Die Schritte des Flip-Chip-Prozesses:
– Step 1: Die-Release
– Step 2: Das Die wird um 180° gedreht und an den Bestückkopf übergeben. Parallel dazu wird
das nächste Die mit der zweiten Pipette der Flip-Unit aufgenommen.
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1.2.3.2 Die-Attach-Prozess
Für den Die-Attach-Prozess wird die optionale Die-Attach-Unit benötigt.
In diesem Verfahren wird das Die in der selben Oben-Unten-Orientierung bestückt wie es auf der
Wafer-Folie vorliegt (Face-Up-Bestückung).
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Abb. 1.2 - 3 Schritte des Die-Attach-Prozesses (Prinzip-Darstellung)
Die Schritte des Die-Attach-Prozesses:
– Step 1: Die-Release
– Step 2: Das Die wird um ca. 130° gedreht und an die Die-Attach-Unit übergeben.
– Step 3: Die Die-Attach-Unit dreht das Die zur Abholposition und übergibt es an den Bestück-
kopf. Parallel dazu wird von der Flip-Unit das nächste Die abgeholt.