00198370-01_UM_SWS-DE.pdf - 第24页
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 1.2 Funktionsbeschreibung Ausgabe 04/2018 24 1.2.4.2 Flip Chip Segment 1 (T ransfer-Prozess) 1 Abb. 1.2 - 7 Flip Chip Segment 1 - T r ansfer-Prozess (Prinzip-Dars…
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 1 Einleitung
Ausgabe 04/2018 1.2 Funktionsbeschreibung
23
1.2.4 PickUp & Transfer-Prozess im Detail (am Beispiel des Die-Attach-Prozesses)
1.2.4.1 Flip Chip Segment 1 (PickUp-Prozess)
1
Abb. 1.2 - 6 Flip Chip Segment 1 - PickUp-Prozess zur Transfer-Position (Prinzip-Darstellung)
(1) Der Wafer X-Y fährt zum nächsten Chip.
(2) Die Flip Chip Dreheinheit Segment 1 dreht zur Übergabeposition "Die Attach".
(3) Ab der Kamera "free" Position wird die Bilderkennung des nächsten Chips durchgeführt.
Wafer-
Kamera
(2)
(3)
(1)
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
1.2 Funktionsbeschreibung Ausgabe 04/2018
24
1.2.4.2 Flip Chip Segment 1 (Transfer-Prozess)
1
Abb. 1.2 - 7 Flip Chip Segment 1 - Transfer-Prozess (Prinzip-Darstellung)
(1) Die Flipper-Transfer-X-Achse des Flip Chip Drehteils Segment 1 wird zur Übergabeposition
bewegt.
(1)
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 1 Einleitung
Ausgabe 04/2018 1.2 Funktionsbeschreibung
25
1.2.4.3 Die-Attach - Übergabe-Prozess
1
Abb. 1.2 - 8 Die-Attach - Übergabe-Prozess (Prinzip-Darstellung)
(1) Das Die-Attach dreht zur Übergabeposition.
(2) Der SIPLACE Kopf holt das Chip vom Die-Attach Segment ab und dreht zur nächsten Stern-
position.
(3) Zum selben Zeitpunkt zieht die Flipper-Transfer-X-Achse das Segment Nr. 1 in die Grundpo-
sition zurück.
(4) Die Flip Chip Einheit - Segment Nr. 1 dreht zur Abholposition und holt den nächsten Chip.
1
HINWEIS
Bei Anwendung der Die-Attach Einheit ist nur das Segment Nr.1 der Flip Chip Einheit in
Aktion.
(1)
(2)
(3)
(4)