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Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 6 Optionen Ausgabe 02/2018 6.3 SWS Wafer Stretcher (Expander) 119 6.3.4.2 Einstellungen 6 Abb. 6.3 - 4 SWS Wafer S tre tcher (Expander) - S tretch-Höhe einstellen Lösen Sie …
6 Optionen Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
6.3 SWS Wafer Stretcher (Expander) Ausgabe 02/2018
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6.3.4 Stretch-Höhe mechanisch einstellen
Der Stretch-Höhe kann in vier Stufen am SWS Wafer Stretcher (Expander) mechanisch eingestellt
werden. Dazu müssen Sie an sechs Positionen die entsprechenden Einstellungen vornehmen.
6.3.4.1 Vorbereitungen
Beenden Sie alle laufenden Vorgänge am SWS-Modul.
Fahren Sie den Wafer-Tisch in die Wechselposition.
Wählen Sie in der Ansicht Manuelle Bedienung -> Wafer-Handling-Systeme -> Wech-
selposition anfahren.
Öffnen Sie die Klemmung.
Wählen Sie in der Ansicht Manuelle Bedienung -> Wafer-Handling-Systeme -> Wa-
fer-Klemmung öffnen.
– Die Klemmung wird geöffnet und der Expansionsring wird nach unten gefahren.
Öffnen Sie den Expander
Wählen Sie in der Ansicht Manuelle Bedienung -> Wafer-Handling-Systeme -> Ex-
pander loslassen.
– Das Niederhalter-Blech wird nach oben gefahren.
Wählen Sie in der Ansicht Einstellungen -> Maschine herunterfahren.
SWS GUI und Linux werden ordnungsgemäß beendet. 6
Schalten Sie das SWS am Hauptschalter aus.
VORSICHT
Beschädigungen am Greifer vermeiden
Beim Arbeiten an der Waferaufnahme kann der Greifer beschädigt werden.
Schieben Sie den Greifer in Richtung Wafer-Lift und aus dem Arbeitsbereich der Wa-
feraufnahme.
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 6 Optionen
Ausgabe 02/2018 6.3 SWS Wafer Stretcher (Expander)
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6.3.4.2 Einstellungen
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Abb. 6.3 - 4 SWS Wafer Stretcher (Expander) - Stretch-Höhe einstellen
Lösen Sie an den vier Positionen (1) die Schraube (2).
Schieben Sie die Schraube (2) an die Position mit der jeweiligen Stretch-Höhe (2, 4, 6, oder
8 mm).
Ziehen Sie die Schraube (2) fest.
Drehen Sie an den beiden Positionen (3) die Schraube in die Position mit der jeweiligen
Stretch-Höhe (2, 4, 6, oder 8 mm).
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6.3.5 Rahmenbreite bei 8" Waferaufnahme einstellen
Bei den 8" Waferaufnahmen muss die Rahmenbreite des Wafers eingestellt werden. Bei 12" Wa-
feraufnahmen ist das nicht nötig.
Es können Wafer mit einer Rahmenbreite von 10,5" (FF 105) oder 10,8" (FF 108) verarbeitet wer-
den. Je nach Rahmenbreite müssen Sie mechanische Einstellungen an sieben Positionen vor-
nehmen.
6.3.5.1 Vorbereitungen
Beenden Sie alle laufenden Vorgänge am SWS-Modul.
Fahren Sie den Wafer-Tisch in die Wechselposition.
Wählen Sie in der Ansicht Manuelle Bedienung -> Wafer-Handling-Systeme -> Wech-
selposition anfahren.
Öffnen Sie die Klemmung.
Wählen Sie in der Ansicht Manuelle Bedienung -> Wafer-Handling-Systeme -> Wa-
fer-Klemmung öffnen.
– Die Klemmung wird geöffnet und der Expansionsring wird nach unten gefahren.
Öffnen Sie den Expander
Wählen Sie in der Ansicht Manuelle Bedienung -> Wafer-Handling-Systeme -> Ex-
pander loslassen.
– Das Niederhalter-Blech wird nach oben gefahren.
Wählen Sie in der Ansicht Einstellungen -> Maschine herunterfahren.
SWS GUI und Linux werden ordnungsgemäß beendet. 6
Schalten Sie das SWS am Hauptschalter aus.
VORSICHT
Beschädigungen am Greifer vermeiden
Beim Arbeiten an der Waferaufnahme kann der Greifer beschädigt werden.
Schieben Sie den Greifer in Richtung Wafer-Lift und aus dem Arbeitsbereich der Wa-
feraufnahme.