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Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 6 Optionen Ausgabe 02/2018 6.2 Optionale Komponenten 111 6.2.3 Barcodescanner Der Barcodescanner am SWS liest den Barcode auf dem W afer-Rahmen aufgebrachten Barcod e. Der Bar…
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6.2 Optionale Komponenten Ausgabe 02/2018
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6.2.2 Die-Attach-Unit
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Abb. 6.2 - 2 Die-Attach-Unit
(1) Antriebsmotor für die Drehbewegung der Die-Attach-Achse
(2) Mitnehmer für die Transfer X-Achse
(3) Motor Transfer X-Achse
Die Die-Attach-Unit wird für den Die-Attach-Modus benötigt.
Die Flip-Unit übergibt das Die an die Die-Attach-Unit. Dort wird das Die entsprechend gedreht und
zur Abholung bereitgestellt. Das Die wird also in der selben Oben-Unten-Orientierung wie auf dem
Wafer dem Bestückkopf zur Verfügung gestellt und somit auch bestückt.
Im Die-Attach-Modus arbeitet nur Segment 1 der Flip-Unit. Die Flip-Unit nimmt das nächste Die
auf, während das aktuelle Die vom Bestückkopf an der Die-Attach-Unit abgeholt wird.
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HINWEIS
Die Die-Attach-Unit kann NICHT zusammen mit der LDU SWS verwendet werden.
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6.2.3 Barcodescanner
Der Barcodescanner am SWS liest den Barcode auf dem Wafer-Rahmen aufgebrachten Barcode.
Der Barcodescanner kann an zwei Positionen montiert werden:
– Am Magazin-Lift
–Am Greifer
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Abb. 6.2 - 3 Barcodescanner - Installationsbeispiel am Greifer
(1) Barcodescanner
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Abb. 6.2 - 4 Barcodescanner - Installationsbeispiel am Magazin-Lift
(1) Barcodescanner
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