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Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 1 Einleitung Ausgabe 04/2018 1.2 Funktionsbeschreibung 23 1.2.4 PickUp & T ransfer-Pro ze ss im Detail (am Beispiel des Die-Att ach-Prozesses) 1.2.4.1 Flip Chip Segment 1 …
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
1.2 Funktionsbeschreibung Ausgabe 04/2018
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Abb. 1.2 - 5 Ausstechvorgang - Pierching (Prinzip-Darstellung)
1.2.3.5 Pickup-Prozess
Während des Pickup-Prozesses wird das Die an das Tool bzw. an die Pipette der Flip-Unit über-
geben. Die Flip-Unit übergibt das Die darauf entweder an den Bestückkopf (Flip-Chip-Prozess)
oder an die Die-Attach-Unit (Die-Attach-Prozess).
Die Die-Attach-Unit stellt das Die nach einem weiteren Drehvorgang für den Bestückkopf bereit.
Für diesen Verfahrensschritt ist folgende technische Ausrüstung notwendig:
Flip-Unit
Die-Attach-Unit (optional)
1
Ausstechnadel
Vakuum-Kappe
Ausstechsystem - Piercing Nadeln
Aktives Bauteil - bereit zur Abholung
Wafer-Folie
Die Wafer-Folie wird mit Vakuum an
die Vakuum-Kappe angesaugt
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Ausgabe 04/2018 1.2 Funktionsbeschreibung
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1.2.4 PickUp & Transfer-Prozess im Detail (am Beispiel des Die-Attach-Prozesses)
1.2.4.1 Flip Chip Segment 1 (PickUp-Prozess)
1
Abb. 1.2 - 6 Flip Chip Segment 1 - PickUp-Prozess zur Transfer-Position (Prinzip-Darstellung)
(1) Der Wafer X-Y fährt zum nächsten Chip.
(2) Die Flip Chip Dreheinheit Segment 1 dreht zur Übergabeposition "Die Attach".
(3) Ab der Kamera "free" Position wird die Bilderkennung des nächsten Chips durchgeführt.
Wafer-
Kamera
(2)
(3)
(1)
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1.2.4.2 Flip Chip Segment 1 (Transfer-Prozess)
1
Abb. 1.2 - 7 Flip Chip Segment 1 - Transfer-Prozess (Prinzip-Darstellung)
(1) Die Flipper-Transfer-X-Achse des Flip Chip Drehteils Segment 1 wird zur Übergabeposition
bewegt.
(1)