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Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 1 Einleitung Ausgabe 04/2018 1.2 Funktionsbeschreibung 25 1.2.4.3 Die-Att ach - Übergabe-Prozess 1 Abb. 1.2 - 8 Die-Attach - Übergab e-Prozess (Prinzip-Darstellung) (1) Das Di…
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
1.2 Funktionsbeschreibung Ausgabe 04/2018
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1.2.4.2 Flip Chip Segment 1 (Transfer-Prozess)
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Abb. 1.2 - 7 Flip Chip Segment 1 - Transfer-Prozess (Prinzip-Darstellung)
(1) Die Flipper-Transfer-X-Achse des Flip Chip Drehteils Segment 1 wird zur Übergabeposition
bewegt.
(1)
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1.2.4.3 Die-Attach - Übergabe-Prozess
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Abb. 1.2 - 8 Die-Attach - Übergabe-Prozess (Prinzip-Darstellung)
(1) Das Die-Attach dreht zur Übergabeposition.
(2) Der SIPLACE Kopf holt das Chip vom Die-Attach Segment ab und dreht zur nächsten Stern-
position.
(3) Zum selben Zeitpunkt zieht die Flipper-Transfer-X-Achse das Segment Nr. 1 in die Grundpo-
sition zurück.
(4) Die Flip Chip Einheit - Segment Nr. 1 dreht zur Abholposition und holt den nächsten Chip.
1
HINWEIS
Bei Anwendung der Die-Attach Einheit ist nur das Segment Nr.1 der Flip Chip Einheit in
Aktion.
(1)
(2)
(3)
(4)
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1.2.4.4 Flip Chip codierte Positionen (nach dem Kalibrieren)
1
1
Abb. 1.2 - 9 Flip Chip codierte Positionen - nach dem Kalibrieren (Prinzip-Darstellung)
0°
Home Sensor Position
180°
Abholposition, Segment 1
125°
Kamera "free" Position, Segment 1
96°
Abblasposition, Segment 1
105°
Home Offset Position
83°
Abblasposition, Segment 2
58°
Kamera "free" Position, Segment 2