00197332-01_UM_D1i_D2i_SR605_FR.pdf - 第115页
Manuel d'utilisation SIPLACE D1i/D2i 3 Ca ractéristiques techniques de l'automate A partir de la version du logiciel SR.605.03 SP2 Edition 10/2012 FR 3.6 Tête de report 115 sition de report indispe nsable. Ils …
3 Caractéristiques techniques de l'automate Manuel d'utilisation SIPLACE D1i/D2i
3.6 Tête de report A partir de la version du logiciel SR.605.03 SP2 Edition 10/2012 FR
114
3
Fig. 3.6 - 2 Tête de collecte & de placement à 12 segments - Groupes de fonctions, partie 2
3
(1) Platine de distribution intermédiaire (sous le capot)
(2) Entraînement du barillet - moteur DR
(3) Moteur de l'axe Z
(4) Commande de réglage
(5) Caméra composants C&P
3.6.1.1 Description
La tête de collecte & de placement à 12 segments travaille suivant le principe Collecte & Place-
ment, dans le sens que douze composants sont prélevés par la tête de report à l'intérieur d'un
cycle, qu'ils sont centrés optiquement sur le trajet de la position de report et tournés dans la po-
Manuel d'utilisation SIPLACE D1i/D2i 3 Caractéristiques techniques de l'automate
A partir de la version du logiciel SR.605.03 SP2 Edition 10/2012 FR 3.6 Tête de report
115
sition de report indispensable. Ils sont ensuite déposés sur le circuit imprimé doucement et dans
une position précise à l'aide d'air de soufflage Contrairement aux chipshooters de report classi-
ques, les douze pipettes des têtes de collecte & de placement SIPLACE tournent autour d'un axe
horizontal. Ceci n'a pas qu'un effet de gain de place: la faible importance du diamètre fait que des
forces centrifuges bien plus modestes interviennent, par comparaison aux chipshooters classi-
ques. Le risque d'un décentrage de composants durant le transport est ainsi largement conjuré.
Un autre élément positif se rajoute à ceci: le temps d'indexation de la tête de collecte & de place-
ment est identique pour tous les composants. Ceci signifie que la puissance de report est indé-
pendante de la taille des composants.
3.6.1.2 Caractéristiques techniques
3
Tête de collecte & de placement à 12
segments avec type de caméra com-
posants 28, 18 x 18, numérique
(voir Section 3.9.1
, page 140)
Tête de collecte & de placement à 12
segments avec type de caméra com-
posants 30, 27 x 27, numérique
(voir Section 6.12
, page 300)
Spectre des composants
a
0402 à PLCC44, BGA, BGA, Flip-
Chip, TSOP, QFP, SO à SO32,
DRAM
01005
b
à Flip-Chip, Bare Die,
PLCC44, BGA, BGA, TSOP, QFP,
SO à SO32, DRAM
Spécification des comp.
Hauteur max.
Grille min. des petites
pattes
Largeur min. des petites
pattes
Grille min. des balls
Diamètre min. balls
Dimensions min.
Dimensions max.
Poids max.
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,4 x 0,2 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
3 Caractéristiques techniques de l'automate Manuel d'utilisation SIPLACE D1i/D2i
3.6 Tête de report A partir de la version du logiciel SR.605.03 SP2 Edition 10/2012 FR
116
3.6.1.3 Fonctionnement avec pompe à vide
Pour une production plus efficace du vide, la tête de Collecte&de Placement à 12 segments peut
être adaptée à un fonctionnement avec une pompe à vide (voir chapitre 6.16
, page 302).
Niveau de force programmé
1
2
3
4
5
Force de contact programmée [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Types de pipettes 9xx 9xx
Précision des axes X/Y
c
± 50 m / 3, ± 67 m / 4 ± 50 m/3± 67 m/4
Précision angulaire ± 0,53°/3, ± 0,71°/4 ± 0,53°/3, ± 0,71°/4
Spectre des composants 98% 98,5%
Type de caméra des comp. 28 30
Niveaux d'éclairage 5 5
Possibilité de réglage des
niveaux d'éclairage
256
5
256
5
a) Veuillez tenir compte du fait que le spectre des composants reportable est aussi influencé par la géométrie
des pastilles, les standards propres aux clients et par les tolérances de conditionnement des compos.
b) Avec le lot 01005
c) Valeur de précision mesurée conformément au standard IPC, indépendant des fabricants