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3 Caractéristiques techniques de l'automat e Manuel d'utilisa tion SIPLACE D1i/D2i 3.10 Magasins A partir de la version du logiciel SR.605.03 SP2 Edition 10/2012 FR 168 3.10.9.4 Changement du presse - tôle → Re…
Manuel d'utilisation SIPLACE D1i/D2i 3 Caractéristiques techniques de l'automate
A partir de la version du logiciel SR.605.03 SP2 Edition 10/2012 FR 3.10 Magasins
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NOTA
– La fixation pour magasin de plateau ne peut être configurée qu'à l'emplacement 1.
– Les positions des magasins 14 et 15 sur la table des composants ne doivent pas être occu-
pées.
– Lorsque la fixation est configurée, on ne peut pas coupler ou découpler le chariot des com-
posants.
→ Placer la face avant de la "Fixation des magasins de plateaux" dans la goupille de centrage
associée (A dans la Fig. 3.10 - 16
, page 166).
→ Placez ensuite l'alésage, situé sur la face arrière de la "Fixation des magasins de plateaux"
sur la calotte située sur la table des composants (B dans la Fig. 3.10 - 16
, page 166).
→ Vérifiez si la "Fixation des magasins de plateaux" repose de manière plane sur la table des
composants.
→ Placez un côté du support de magasin de plateau dans la fixation (C dans la Fig. 3.10 - 16
,
page 166
). Enfoncez maintenant l'autre côté dans la fixation (D dans la Fig. 3.10 - 16, page
166
).
→ Poussez le magasin de plateau contre la butée (E dans la Fig. 3.10 - 16
, page 166).
→ Fixez le support de magasin de plateau en appuyant vers le bas sur l'élément recevant la
pression (F dans la Fig. 3.10 - 16
, page 166).
→ Pour enlever le support de magasin de plateau, appuyez à nouveau sur l'élément recevant
la pression.
NOTA
En ce qui concerne la "Fixation pour petit magasin de plateau" (136 mm), un magasin de plateau
(magasin de plateau JEDEC / CENELEC) peut être monté directement sur la fixation, donc sans
support de magasin de plateau. A cet effet, changez le presse - tôle (G dans la Fig. 3.10 - 16
,
page 166).
AVERTISSEMENT
Une condition préalable à la sécurité du fonctionnement veut que tous les emplacements soient
équipés de magasins.
S'il n'y a pas assez de magasins à disposition, il y a lieu de munir les emplacements non occu-
pés d'une protection anti-intervention (magasins fictifs). Lors qu'une fixation pour magasins de
plateaux est configurée, il faut aussi protéger les emplacements avec une protection anti-inter-
vention.
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3.10.9.4 Changement du presse - tôle
→ Retenez le presse-tôle (G dans la Fig. 3.10 - 16, page 166). Appuyez sur l'élément recevant
la pression (F dans la Fig. 3.10 - 16
, page 166) vers le bas et enlevez le presse - tôle en l'ex-
trayant par pression, sur le côté.
3.10.9.5 Entrée des données
Définissez les magasins de plateaux comme le décrit le manuel d'utilisation SIPLACE Pro.
3.10.10 Module de bain de flux
N° d'article 00117010-xx Module de bain pour flux et colles
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Fig. 3.10 - 17 Module de bain de flux
(1) Module de bain de flux
(2) Disque rotatif
(3) Racleur
3.10.10.1 Description
Le module de bain (pos. 1 dans la Fig. 3.10 - 17) sert à humecter les composants Flip-Chips et
CSP avec du flux ou de la colle conductrice. Le support du fondant est un disque rotatif (pos. 2
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dans la Fig. 3.10 - 17), sur lequel est déposé un mince film de fondant (par ex.: 40 m) avec un
racleur (pos. 3 dans la Fig. 3.10 - 17
). Ce procédé convient en particulier pour des flux hautement
visqueux (similaires à du miel). La quantité de flux, nécessaire pour le processus, est réduite à
une épaisseur de couche minimale, puisqu'il faut humecter seulement les faces inférieures des
bumps.
Le module de bain convient pour toutes les têtes de report. Il est pris en compte en tant que type
de magasin autonome par l'optimisation de la configuration. Le nombre des modules de bain em-
ployés sur les divers emplacements n'est soumis à aucune limitation.
3.10.10.2 Caractéristiques techniques
Emplacements occupés 3 3
Taille des comp. Max. 36 x 36 mm²
en fonction du type de tête de report 3
Epaisseurs de couche réglables 25, 35, 45, 55, 65, 75 m 3
Temps passé pour le changement de l'épaisseur
de couche Moins d'1 min. 3
Tolérance de la hauteur de colonne ± 5 m 3
Temps pour 1 rotation du disque Réglable avec un potentiomètre
de 0 - 10 s 3
Temps de bain de compos. Programmable de 0 à 2 s
par étapes de 0,1 s 3
Flux Flux hautement visqueux, colle conductrice 3
Vous trouverez d'autres caractéristiques techniques et indications relatives à la programmation
dans le manuel d'utilisation Module de bain de flux / DIP Module User Manual, n° d'article
00195065-xx.
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