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Manuel d'utilisation SIPLACE D1i/D2i 3 Ca ractéristiques techniques de l'automate A partir de la version du logiciel SR.605.03 SP2 Edition 10/2012 FR 3.10 Magasins 169 dans la Fig. 3.10 - 17 ), sur lequel est d…
3 Caractéristiques techniques de l'automate Manuel d'utilisation SIPLACE D1i/D2i
3.10 Magasins A partir de la version du logiciel SR.605.03 SP2 Edition 10/2012 FR
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3.10.9.4 Changement du presse - tôle
→ Retenez le presse-tôle (G dans la Fig. 3.10 - 16, page 166). Appuyez sur l'élément recevant
la pression (F dans la Fig. 3.10 - 16
, page 166) vers le bas et enlevez le presse - tôle en l'ex-
trayant par pression, sur le côté.
3.10.9.5 Entrée des données
Définissez les magasins de plateaux comme le décrit le manuel d'utilisation SIPLACE Pro.
3.10.10 Module de bain de flux
N° d'article 00117010-xx Module de bain pour flux et colles
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Fig. 3.10 - 17 Module de bain de flux
(1) Module de bain de flux
(2) Disque rotatif
(3) Racleur
3.10.10.1 Description
Le module de bain (pos. 1 dans la Fig. 3.10 - 17) sert à humecter les composants Flip-Chips et
CSP avec du flux ou de la colle conductrice. Le support du fondant est un disque rotatif (pos. 2
Manuel d'utilisation SIPLACE D1i/D2i 3 Caractéristiques techniques de l'automate
A partir de la version du logiciel SR.605.03 SP2 Edition 10/2012 FR 3.10 Magasins
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dans la Fig. 3.10 - 17), sur lequel est déposé un mince film de fondant (par ex.: 40 m) avec un
racleur (pos. 3 dans la Fig. 3.10 - 17
). Ce procédé convient en particulier pour des flux hautement
visqueux (similaires à du miel). La quantité de flux, nécessaire pour le processus, est réduite à
une épaisseur de couche minimale, puisqu'il faut humecter seulement les faces inférieures des
bumps.
Le module de bain convient pour toutes les têtes de report. Il est pris en compte en tant que type
de magasin autonome par l'optimisation de la configuration. Le nombre des modules de bain em-
ployés sur les divers emplacements n'est soumis à aucune limitation.
3.10.10.2 Caractéristiques techniques
Emplacements occupés 3 3
Taille des comp. Max. 36 x 36 mm²
en fonction du type de tête de report 3
Epaisseurs de couche réglables 25, 35, 45, 55, 65, 75 m 3
Temps passé pour le changement de l'épaisseur
de couche Moins d'1 min. 3
Tolérance de la hauteur de colonne ± 5 m 3
Temps pour 1 rotation du disque Réglable avec un potentiomètre
de 0 - 10 s 3
Temps de bain de compos. Programmable de 0 à 2 s
par étapes de 0,1 s 3
Flux Flux hautement visqueux, colle conductrice 3
Vous trouverez d'autres caractéristiques techniques et indications relatives à la programmation
dans le manuel d'utilisation Module de bain de flux / DIP Module User Manual, n° d'article
00195065-xx.
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3 Caractéristiques techniques de l'automate Manuel d'utilisation SIPLACE D1i/D2i
3.11 Chariot des composants A partir de la version du logiciel SR.605.03 SP2 Edition 10/2012 FR
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3.11 Chariot des composants
N° d'article 00119822-xx Chariot des composants D2i/D1i
Jusqu'à deux chariots des composants peuvent être couplés sur les automates. Vous trouverez
la numérotation des emplacements dans l'illustration ci-après.
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Fig. 3.11 - 1 Emplacements des chariots des composants
(1) Emplacement 1
(2) Emplacement 3
(T) Sens du convoyage des CIs
Les chariots des composants sont des modules autonomes, qui peuvent être montés sur un em-
placement de configuration externe grâce à des magasins. Le changement de chariots des com-
posants n'exige donc qu'une courte interruption du processus de production.