JM-20_程序员2.pdf - 第117页

操作手册 Ⅱ 2- 84 (2) 贴片偏移量 XY θ 激光定心方式，是通过激光观察到的元件外形来捕捉元件的中心。另一方面， CAD 数据等是以元件的实际贴片图形 ( 称为焊盘， PAD) 的中心为贴片坐标。由于存在这种关系，元件的引脚部分与基板的垫片可能发生位置偏差。把该差值作为贴片偏差输入后，可将元件贴到正确的位置。（例 1 ）单向引脚连接器 ※ 贴片角度为 0 度激光定心的中心贴片…

操作手册Ⅱ

2-83

(10)

检测到元件后的

(

吸取

)

等待时间

设定检测到元件后直至开始吸取的等待时间。

（由于震动式的供料器，在元件检测传感器从OFF变为ON的瞬间，元件有时尚未到达

吸取位置）。

本项目可在包装方式为「管状」或「INS 散装」时设定。

2-3-5-2-5 贴片条件

贴片条件是关于贴片的设置项目，由于应用默认值，通常无需变更。如果在默认值的状态下不能正常

贴片时，请变更设置。

注意

如果在变更贴片条件后变更了基本部分的项目，贴片条件的

值有可能恢复为默认值。

(1)

贴片深度补偿

设置贴片时元件按入基板表面的深度的尺寸。

控制方式，要指定使用行程或是负荷进行控制。

当设置为“0”时，因基板平面度不一，有时元件尚未接触基板即被贴装而造成贴片偏移，

或贴片时元件在乳状焊料上发生滑动等情况。

出现这种情况时，请增加元件到达基板前的深度补偿量(输入正值)。

初始值为“0.5mm”(0603、0402 芯片元件为 0.2mm)。

「控制负荷」按钮，在使用 601 以后的可简易负荷控制的吸嘴时，会变为有效。

详情请参见「使用说明书 CD 第 13 章选项元件」的「13-7 简易负荷控制」。

使用轴向供料器时，贴片深度补偿切勿输入正方向的值。

否则，供应机器与吸嘴有可能碰撞。

操作手册Ⅱ

2-84

(2)

贴片偏移量

XYθ

激光定心方式，是通过激光观察到的元件外形来捕捉元件的中心。

另一方面，CAD数据等是以元件的实际贴片图形(称为焊盘，PAD)的中心为贴片坐标。

由于存在这种关系，元件的引脚部分与基板的垫片可能发生位置偏差。

把该差值作为贴片偏差输入后，可将元件贴到正确的位置。

（例1）单向引脚连接器

※贴片角度为0度

激光定心的中心贴片坐标点

从上面看元件时基板上的 Pad 焊盘

如果不输入贴片偏移量而进行贴片，则会出现下述情况。

基板上的 Pad 焊盘

在上图的状态下(贴片角度0度，贴片偏移0)，测量以贴片坐标点为起点到实际元件贴片坐标点位

置的尺寸，输入到贴片偏移值中。

执行上述步骤，输入贴片偏移值后，在贴装多个同名元件时，即使各贴片角度不是0度，也会自

动变更贴片位置，使元件被贴在正确的位置上。

贴片偏移

-Y(X 为 0)

操作手册Ⅱ

2-85

激光定心的中心位置

（例2）以下面的元件为例，输入偏移值。数值的单位为“mm(毫米)”。

( (无色) => 引脚部、 (带颜色) => 模部、 (粗线) => Pad焊盘)

贴片坐标点激光高度

基板上的 Pad 焊盘从上面看元件时从横向(近前方向)看元件时

因贴片坐标点和激光定心的中心位置不同，如就此贴片会发生贴片偏移。因此，请将贴片坐标点

和激光定心的中心位置的偏移部分作为偏移值输入到“贴片偏移值”中。

无偏移值贴片时的情况如下：

激光定心的中心位置

在此例中，应输入其偏移值，以使引脚的尖端位于Pad焊盘的中央位置。

在“贴片偏移”栏中输入“X=-5.5、Y=-10”后，则按如下方法贴片。

注

1) “贴片偏移”值，请输入从激光定心的中心位置到贴片坐标点的尺寸。

值的符号如下(箭头为到贴片坐标点的尺寸)

5.5