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操作手册 Ⅱ 2-9 (2) 定位方式 ◆ 定位孔基准 ： 当基板上有定位销插 入孔时， 把基准销插入该 孔中进行 定位 ( 定心 ) 。 如果选择定位孔 基准时，必须设 置为可使 用基准针。（可 选项） ◆ 外形基准 ： 采用机械固 定基板外围的 方式，决定基板 位置。 不使用基板定位 孔。 (3) 标记识别 基板全体标记 （ BOC 标记及区域标记 ） B OC 标记的识别有 2 种方法可供 选择。 请根据 B OC 标记 的 状态…
操作手册Ⅱ
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2-3-3 基板数据
基板数据由「基本设置」、「尺寸设置」、「电路设置」、「传送设置」、「扩展坏板标记」5
个项目构成。
●
基本设置
： 输入基板的基本构成。
●
尺寸设置
： 输入基板的详细尺寸。可按照「基本设置」中的指定改变显示项目。
●
电路配置
： 指定电路的位置与角度的项目。只限于「尺寸设置」中已设置为“非矩阵电路板”时，
方可选择。
●
传送设置
： 指定有关传送及支撑台的详细设置。
●
扩展坏板标记
：输入使用扩展坏板标记时的各电路的坏板标记的坐标。
2-3-3-1 基本设置
基本设置中有6个项目。
根据生产基板的情况，输入或选择相应项目。
启动编辑程序后，或从菜单选择新建时，程序名会变为 UNTITLED｡
切换基本设置/尺寸设置/电路配置/传送设置/扩展坏板标记。
(选择显示功能的“选项卡”)
可切换基板数据/贴片数据/元件数据/吸取数据。
在基板数据里，进行以下(1)～(6)的设置。
(1)
基板 ID
可以添加补充说明基板名的“注释”。
最多可输入60个字符的字母、数字及符号。
该ID设置因会在制作生产程序，以及生产中显示，所以，推荐使用简单明了，便于理解的名称。
另外，也可省略输入。
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(2)定位方式
◆
定位孔基准
： 当基板上有定位销插入孔时，
把基准销插入该孔中进行定位(定心)。
如果选择定位孔基准时，必须设置为可使用基准针。（可选项）
◆
外形基准
： 采用机械固定基板外围的方式，决定基板位置。
不使用基板定位孔。
(3)标记识别
基板全体标记（BOC标记及区域标记）BOC标记的识别有2种方法可供选择。请根据BOC标记的
状态进行选择。
◆
多值识别
： 利用OCC摄像机所得的全部信息，利用匹配方式进行标记识别。
因使用的信息多，可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择此项。
注册标记 识别标记
※在识别时，即使外形略有欠缺，在获得一定的一致度情况下也会识别OK。
◆
二值化识别
： 当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。
但当标记边界拍摄不清晰时，其精度要低于多值识别。
(4)坏板标记类型
多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而设置坏板标
记。在生产前，可用OCC或坏板标记传感器（选购项）检测出各电路的坏板标记，对识别为坏板
标记的电路将省略贴片。
※在使用坏板标记时，需要在生产前对设备设置中所设置的坏板标记读取器进行调整。
◆
打开标记探测传感器
：
在绿色基板打上白色的坏板标记等，基板的反射率比坏板标记反射率低时请选择此设置。
◆
关闭标记探测传感器
：
在陶瓷基板上打黑色坏板标记等，基板的反射率比坏板标记反射率高时请选择此设置。
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(5)指定坏板标记坐标
设置坏板标记坐标是从电路原点开始，还是从基板原点开始。
另外，当使用复数基准电路时选择扩展坏板标记后，将从基准电路原点开始。
◆
标准坏板标记
：
坏板标记坐标以电路原点为起点指定，坏板标记设置为个电路相同位置时，选择此项。
◆
扩展坏板标记
：
坏板标记坐标以基板原点为起点指定，可以设置为与电路间距不为等间隔坐标。
(6)追溯（IFS-NX 选项）
◆
不使用
：不使用条形码处理（追溯跟踪）时请选择此项。
◆
一次元条形码
：使用一次元条形码(一维条码)进行生产时请选择此项。
◆
二次元条形码
：使用二次元条形码(二维码)进行生产时请选择此项。
◆
多条形码阅读器
：使用多条形码阅读器读取代码进行生产时，请选择此项。
◆
背面多条形码阅读器
：使用背面多条形码阅读器读取代码进行生产时，请选择此项。
※有关[详细设置]，请参照 IFS-NX 附带的『IFS-NX 操作说明书 CD』中的『IFS-NX 操作说明书』。