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操作手册 Ⅱ 2- 96 (2 ) 检查贴片后元件高度 有 B OSS 的元件等 贴片后， 通过 HMS 测量元件四角的高 度，检查贴片 元件有无倾斜。 检查结果如果在 －判定值 ～ ＋判定值之间，则判断元件 贴片正常。 如果检查的结果 超过判定值的数 值，则暂 停生产。 设置项目 内容 检查 设置是、否检查 。 检查个数 指定 2 ～ 4 个检查位置。 判定值 设置检查的判定 值。 偏移量 X 、 Y 检查位置，指定距离 贴片点的偏离…
操作手册Ⅱ
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2-3-5-2-7 检查 2
进行 “ 测量贴片基板面高度”、“贴片后元件(面)高度检查” 、“ 贴片前元件面高度检查”、“ 元
件方向判别”、“ 元件插入异常检测”相关的设置。
(1)
测量贴片基板面高度
测量元件贴片位置的基板面高度，进行贴片 Z 坐标的校正。
测量位置为贴片点的中心(一个点)。
要输入判定测量的结果、基板翘曲的阈值。
如果测量结果为（－判定值～判定值）之间，则判断为可以贴片。
如果要测量与贴片点不同的位置时，请输入偏移量（Ｘ，Ｙ）。
操作手册Ⅱ
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(2)
检查贴片后元件高度
有 BOSS 的元件等贴片后，通过 HMS 测量元件四角的高度，检查贴片元件有无倾斜。
检查结果如果在 －判定值 ～ ＋判定值之间，则判断元件贴片正常。
如果检查的结果超过判定值的数值，则暂停生产。
设置项目
内容
检查
设置是、否检查。
检查个数
指定
2
～
4
个检查位置。
判定值
设置检查的判定值。
偏移量
X
、
Y
检查位置，指定距离贴片点的偏离量值。从上
开始，测定位置为
1
、
2
、
3
、
4
。
测定位置的偏移量值与检查点的对应关系见下图。
偏移量值
纵向尺寸的 30%
测定位置 1
测定位置 3
测定位置 2
测定位置 4
横向尺寸的 30%
纵向尺寸的 30%
横向尺寸的 30%
操作手册Ⅱ
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◆限制事项
如下图所示，HMS 区分为发光部、受光部，相邻元件的高度较高时，不能正常测定。
100mm
20.3mm
25mm
11.5°
5.75mm
投光部
受光部
测量对象为 25mm 以上时，要使用 HMS2 进行测量。
发光部
受光部
发光部
受光部