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操作手册 Ⅱ 2- 107 HMS 测定动作 的流程如 下所 示。 测定成功？ START （通过从径向供料器的吸取判定无元件） 重新吸取 不能测定 送料 吸取次数＜＝重试次数 Yes 设定夹紧 ON 时，夹紧 移动到元件有无测定位置的第 1 点 错误原因 “ 元件用完 ” No( 重试超限 ) 错误原因 “ 元件用完（吸取错误） ” 有元件？ 测定成功 无 设定夹紧 ON 时解除夹紧 测定成功？ 有 是 不能测定 有元件？ 测定成功 …
操作手册Ⅱ
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检查个数
测量位置的个数。
夹紧
设定在夹紧的状态下使用 HMS 进行元件有无确认。初始设定为「执行」夹紧。
HMS 不能进行测定时
设定 HMS 的测定失败时元件有无的状态。初始设定为「有元件」。
偏差 XY
距离元件的吸取位置的偏差值。HMS 的元件有无测定位置为
元件的吸取位置 XY ＋ 偏差 XY。
初始设定为「X=-1」「 Y=0」，可示教。
对于 1 个元件，如果存在多个吸取数据，将移动到最先发现的吸取数据的吸取位置。
※请对无元件和有元件两种情况，示教可进行 HMS 测定的位置。
判定值
用于判定有无元件。
HMS 测定结果 ＞ 判定值 → 有元件 。
HMS 测定结果 ≦ 判定值 → 无元件 。
初始设定为「Z = －18」，可示教。
对于 1 个元件，如果存在多个吸取数据，将移动到最先的吸取数据的吸取位置。
※判定值请参考以下公式输入。
判定值 = 切带机刀刃测定值(无元件时) ＋引脚长度－ 2mm（引脚被夹紧的引脚长度）
操作手册Ⅱ
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HMS 测定动作的流程如下所示。
测定成功？
START
（通过从径向供料器的吸取判定无元件）
重新吸取
不能测定
送料
吸取次数＜＝重试次数
Yes
设定夹紧ON时，夹紧
移动到元件有无测定位置的第1点
错误原因
“元件用完”
No(重试超限)
错误原因
“元件用完（吸取错误）”
有元件？
测定成功
无
设定夹紧ON时解除夹紧
测定成功？
有 是
不能测定
有元件？
测定成功
無し
有
不能HMS测定时？
有
无
检查个数为「2」？ 移动到元件有无测定位置的第2点
是
无
不能HMS测定时？
无
有
否
操作手册Ⅱ
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※检查、检查 2 选项卡的数据，根据元件类型等的设置状况，其输入会有限制。
元件类型
芯片
站立
异类元
件判定
吸取位
置偏差
测量贴片基
板面高度
贴片后元件
高度检查
贴片前元件
高度检查
极性
检查
引脚矫正
元件方向
判别设定
元件插入
异常检测
方形芯片
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
方形芯片(LED)
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
圆筒形芯片
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
铝电解电容
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
SOT
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
微调电容器
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
网络电阻
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
SOP
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
HSOP
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
SOJ
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
QFP
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
GaAsFET
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
PLCC (QFJ)
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
PQFP (BQFP)
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
TSOP
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
TSOP2
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
BGA
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
FBGA
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
QFN
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
外形识别元件
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
通用图像
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
单向引脚连接器
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
双向引脚连接器
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
Z
形引脚连接器
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
扩展引脚连接器
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
J
引脚插座
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
鸥翼式插座
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
带减震器的插座
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×
插入元件
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ○
○ ○
INS 电解电容
○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
○ ○
其它元件
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
× ×