JM-20_程序员2.pdf - 第16页

操作手册 Ⅱ 1-6 1-3- 2 贴片精度 （１）贴片精 度 ( X,Y) 不同种类的贴片精度 ，请见下表 。不同的元件，因 激光校正检测部位有 边界、或模部有毛 边等， 或对吸取部位的检查 部位不固定 ，有的精度会低于 下列精度。 贴片精度 XY （激 光识别） 单位： μ m 激光 LNC120 识别（使用基板 基准标记时） 方形芯片 ± 50 方形芯片 (LED ) ± 50 圆筒型芯片 ± 100 SOT ± 150 （注 2…

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操作手册Ⅱ
1-5
1-3 机械规格
1-3-1 机械尺寸与重量
(1) 机械的尺寸
（单位：mm）
尺寸
L
基板
XL
基板
A
（传送长度）
1,500
C
（不含
LCD
）
1,657
1,892
H
（传送出量）
左
50,
右
40
I
（从安全罩前面到基板传送通道）
450
※ 上述尺寸的公差为±5mm。
（单位：mm）
尺寸
传送高度
900mm
传送高度
950mm
B
（从地面至传送带上面）
900
950
D
（从地面到键盘底面）
935
985
E
（从地面到安全罩上面）
1,550
1,600
G
（从地面到信号灯上面）注：
2,014.5(M/C
Rev.LE 除)
2,025.7(M/C
Rev.L)
2,064.5(M/C
Rev.L 除)
2,075.7(M/C
Rev.L)
※ 选项时
(2) 主机重量
L 基板规格 ： 1,760 kg
XL 基板规格 ： 1,985 kg
A
B
C
E
G
I
(218.5
：垂直时
)
D
H
H
操作手册Ⅱ
1-6
1-3-2 贴片精度
（１）贴片精度(X,Y)
不同种类的贴片精度，请见下表。不同的元件，因激光校正检测部位有边界、或模部有毛边等，
或对吸取部位的检查部位不固定，有的精度会低于下列精度。
贴片精度 XY （激光识别） 单位：
μ
m
激光
LNC120
识别（使用基板基准标记时）
方形芯片
±
50
方形芯片
(LED)
±
50
圆筒型芯片
±
100
SOT
±150
（注 2）
铝电解电容
±
300
SOP、TSOP
引脚直角方向：±
150
（一侧毛边 150
μ
m 以下） （注 2）
引脚平行方向：±
200
（注
6
）
PLCC
、
SOJ
±
200
QFP
（间距 0.8 以上）
±100
（注 2）
QFP
（间距
0.65
）
±50 （注 2）
BGA
±
200
其他大型元件
±
300
（注 7）
激光识别元件的规格值为 Cpk≥1
操作手册Ⅱ
1-7
贴片精度 XY （图像识别） 单位：
μ
m
图像识别
VCS
铝电解电容
±
160
SOP、TSOP
使用基板基准标记时
引脚直角方向：±90
引脚平行方向：±
130
（注
6
）
PLCC、SOJ
元件定位标记
使用时：±90
使用基板基准标记时：±
110
QFP、
（间距 0.8 以上）
元件定位标记
使用时：±50
使用基板基准标记时：±
70
QFP
（间距 0.65）
元件定位标记
使用时：±50
使用基板基准标记时：±
70
QFP
（间距 0.5,0.4,0.3）
元件定位标记
使用时：±40 （注 8）
（只可使用元件定位标记）
单向引脚连接器、
双向引脚连接器
（间距 0.5）
使用元件定位标记时：
引脚直角方向：±50
引脚平行方向：±130 （注 6）
（只可使用元件定位标记）
分割识别对象元件
不对应
BGA
元件定位标记
使用时：±90
基板基准标记
使用时：±
130
（注
5
）
FBGA
元件定位标记
使用时：±70 （注 5）
（只可使用元件定位标记）
外形识别元件
使用基板基准标记时：±
130
（注
3
）