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操作手册 Ⅱ 1-7 贴片精度 XY （图 像识别） 单 位： μ m 图像识别 VCS 铝电解电容 ± 16 0 SOP 、 TSOP 使用基板基准标记时 引脚直角方向：± 90 引脚平行方向：± 130 （注 6 ） PLCC 、 SOJ 元件定位标记 使用时：± 90 使用基板基准标记时 ：± 11 0 QFP 、 （间距 0 .8 以上） 元件定位标记 使用时：± 50 使用基板基准标记时 ：± 70 QFP （间距 0.65 …
操作手册Ⅱ
1-6
1-3-2 贴片精度
（１）贴片精度(X,Y)
不同种类的贴片精度，请见下表。不同的元件，因激光校正检测部位有边界、或模部有毛边等，
或对吸取部位的检查部位不固定，有的精度会低于下列精度。
贴片精度 XY （激光识别） 单位：
μ
m
激光
LNC120
识别（使用基板基准标记时）
方形芯片
±
50
方形芯片
(LED)
±
50
圆筒型芯片
±
100
SOT
±150
（注 2）
铝电解电容
±
300
SOP、TSOP
引脚直角方向：±
150
（一侧毛边 150
μ
m 以下） （注 2）
引脚平行方向：±
200
（注
6
）
PLCC
、
SOJ
±
200
QFP
（间距 0.8 以上）
±100
（注 2）
QFP
（间距
0.65
）
±50 （注 2）
BGA
±
200
其他大型元件
±
300
（注 7）
激光识别元件的规格值为 Cpk≥1
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贴片精度 XY （图像识别） 单位：
μ
m
图像识别
VCS
铝电解电容
±
160
SOP、TSOP
使用基板基准标记时
引脚直角方向：±90
引脚平行方向：±
130
（注
6
）
PLCC、SOJ
元件定位标记
使用时：±90
使用基板基准标记时：±
110
QFP、
（间距 0.8 以上）
元件定位标记
使用时：±50
使用基板基准标记时：±
70
QFP
（间距 0.65）
元件定位标记
使用时：±50
使用基板基准标记时：±
70
QFP
（间距 0.5,0.4,0.3）
元件定位标记
使用时：±40 （注 8）
（只可使用元件定位标记）
单向引脚连接器、
双向引脚连接器
（间距 0.5）
使用元件定位标记时：
引脚直角方向：±50
引脚平行方向：±130 （注 6）
（只可使用元件定位标记）
分割识别对象元件
不对应
BGA
元件定位标记
使用时：±90
基板基准标记
使用时：±
130
（注
5
）
FBGA
元件定位标记
使用时：±70 （注 5）
（只可使用元件定位标记）
外形识别元件
使用基板基准标记时：±
130
（注
3
）
操作手册Ⅱ
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注 1： 图像识别校正时的精度，是指从元件基准标记、或基板基准标记起的绝对值。
注 2： QFP、SOP、SOT 等引脚立起部分、或从该壳体中心位置（见图的 S
C
）与引脚的中心位置（见
图的 L
C
）之差 d 的容许值见下表。达不到该容许值时，为上述贴片精度的的对象外。
壳体的中心位置与引脚的中心位置
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
注 3： 检测 4 边、4 角、重心，使用 JUKI 的下列精度评价夹具时：
注 4： 保证上述精度时的周围温度为 20℃～25℃之间。
注 5： 在下列条件下无法进行 BGA 图像识别校正，故除外。
① 焊接球与焊接球焊接处的基板部位没有明显的亮度差时。（陶瓷壳体的 BGA 为对象之外）
② 焊接球径与同一粗细图案（Pattern）接线，球不能独立识别出来时。
③ 焊接焊球的基板部位上，有与焊接球同一径的穿孔时。
注 6： SOP 精度、单向引脚连接器、双向引脚连接器精度、分割识别对象元件的引脚直角方向、引脚平
行方向，指的是如下方向。
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
注 7：为在激光测定的横断面精度。
注 8：在同一贴片点反复时的精度。
贴片精度的定义：在夹具基板上最低贴片 6 个。测定标准，为在夹具基板上的元件定位标记，从各
个测定基准起的绝对值在精度范围内。
注 9：通用图像的贴片精度，受元件特性及照明条件影响，精度差别较大。
例＞ 把 1005 电阻芯片作为通用图像元件识别时，贴片精度为±50
μ
m(3
σ
)，需要注意下列几点。
·关闭同轴照明灯，把红色侧面照明及反射照明（＝下方照明）的亮度设定高一些，调整照明，使
吸嘴不要映入 VCS。
·有的因元件的反光特性，需要专用的吸嘴。
引脚间距
d 的容许值
□25.4 以下
大于□
25.4
□50 以下
0.8
以上
73
μ
m
52
μ
m
0.65
15μm 15μm
d 的容许值
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚平行方向
引脚平行方向
引脚平行方向