JM-20_程序员2.pdf - 第266页

操作手册 Ⅱ 2- 233 2) 正在进行单独测量的画 面 在单独测量过程 中, 显示如下画面。 显示正在进行 单独测量的元件 的内容及吸取位 置, 并依次 显 示进行中的处理 内容。 a) 全体的进展状况 在进度条上显 示当前的进展状 况。 要强行中断测量 时,请按下 < STOP > 开关 ,则显示以下 信息。请选择 是否中断测量。

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操作手册
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●夹紧
径向供料器时可以使用。径向元件执行夹紧(切割)。
●解除
径向供料器时可以使用。径向元件实施夹紧解除(解除切割)。
<变更吸取坐标的方法>
用于测量的元件的吸取位置与实际有差异时,可使用示教功能进行贴片坐标的示教。
此外,不进行示教而用手动输入也可变更坐标。
步骤1) 要示教XY坐标时,将光标移动到XY坐标。
(要进行Z坐标的示教时,请将光标移动到Z坐标。)
步骤 2)按下功能栏的[示教]按钮,打开示教画面。
进行坐标示教,按下[OK]按钮,取得所示教的坐标数据。
c)
测量项
选择需要测量的项目。默认为选择所有可测量的项目。根据元件类型,可测量的项目有所不
同。
d)
使用
Head
可选择测量时使用 Head
从组合框的列表中选择要使用的 Head
e) [
单独测量
]
按钮
执行单独测量。
f) [
前代替元件
]
按钮、
[
后代替元件
]
按钮
如果当前显示的元件有代替元件时,显示此项。
g) [
返回
]
按钮
结束单独测量,返回到原来的画面。
h)
补正后引脚伸出量
仅限轴向元件才会显示此项。
定吸取高度测量中轴向吸嘴吸取元件时,引脚从吸嘴前端伸出的长度。
操作手册
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2)
正在进行单独测量的画
在单独测量过程中,显示如下画面。显示正在进行单独测量的元件的内容及吸取位置,并依次
示进行中的处理内容。
a)
全体的进展状况
在进度条上显示当前的进展状况。
要强行中断测量时,请按下< STOP >开关,则显示以下信息。请选择是否中断测量。
操作手册
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因元件的包装方式而有所不同,当元件尺寸在 1mm 以下时,会显示询问测量后的元件是归还、或
是废弃信息。
根据尺寸计算出的激光高度或芯片站立判定高度与原来的值不同时,显示如下询问。
·
激光高度覆盖确认
·
芯片站立判定高度覆盖确认
●是:用测量的新数据覆盖原来的设置值
●否:忽略新测量值,使用原来的设定值
检测出芯片站立时,会显示以下提示信息