JX-300LED_MS参数.pdf - 第54页
Rev 1.0 MS 参数 4-15 4-4-2 BMR （坏板标记读取器 、 选项）偏差 4-4-2-1 功能 取得 BMR 的 OCC 的装配位置 。 4-4-2-2 使用治具 本设定不使用治具 。 4-4-2-3 操作 选择了 [ 偏差设定 （Ｏ）][ 贴装头偏差 （Ｈ ）][ＢＭＲ 偏差 （Ｂ ）...] 之后，显示出下面的坏板标记传感器偏差的 画面 。 ＜ 操作 ・１／３＞ 准备完毕，请选择确认 。 选择了确认之后，坏板标记传…
Rev 1.0
MS 参数
4-14
如按确定键，则显示左图的询问框。
一般情况下请按「否」。如果按了「是」，则与 4-11-3 贴
片综合偏差的基准温度一样，取得当前的贴片机温度。基
准温度将在贴装头偏差取得完毕后被设置。
＜操作・３／５＞
把 508 号吸嘴设置到设定贴装头上。
准备完毕，请选择确认。
选择了确认之后，侧定偏差。
＜操作・４／５＞
从设定贴装头卸下吸嘴。
准备完毕，请选择确认。
＜操作・５／５＞
设定结束。
选择了确认之后，返回初期設置画面。
4-4-1-4 MSP允许值
MSP 值不良时
No. 项目 MSP允许值
异常点 检查(更换)项目
X ±２㎜
１ 装配位置
Y ±２㎜
并列的吸嘴间的 MSP 值差
为
±０．０３以下
同时吸附不良
贴装精度不良
贴装头单元的组
装特定吸嘴的元
件精度
２
激光装配
位置
A ±０．５°
贴装精度不良
激光传感器的组
装精度
Rev 1.0
MS 参数
4-15
4-4-2 BMR（坏板标记读取器、选项）偏差
4-4-2-1 功能
取得 BMR 的 OCC 的装配位置。
4-4-2-2 使用治具
本设定不使用治具。
4-4-2-3 操作
选择了[偏差设定（Ｏ）][贴装头偏差（Ｈ）][ＢＭＲ偏差（Ｂ）...]之后，显示出下面的坏板标记传感器偏差的
画面。
＜操作・１／３＞
准备完毕，请选择确认。
选择了确认之后，坏板标记传感器
移动
到 CAL 块的第１标记上。
＜操作・２／３＞
经演示，移动贴装头，让传感器光与 CAL
块的第１标记一致，传感器关闭（放大器
的红 LED 灭灯），按演示按钮或 HOD 的
确定键。
准备完毕，请选择确认。选择了确认之后，坏板标记传感器侧定 CAL 块的第１标记的位置。
・测定内容
① 从初期位置向 X＋方向扫描，测定传感器为 ON 的位置。
② 从初期位置向 X－方向扫描，测定传感器为 ON 的位置。
③ 从①和②测定的位置，计算测定位置到第 1 标记的 X 方向的中心。
④ Y 方向也同 X 方向一样测定，计算第１标记的 Y 方向的中心。
⑤ 计算新的③和④计算的第１标记中心位置和现有的 CAL 块第 1 标记位置的装配位置。
＜操作・３／３＞
设定完毕。
选择确认之后，返回初期值设定画面。
4-4-2-4 MSP允许值
MS
P
值不良时 No
项目
MS
P
允许值
异常点
１ 组装位置
X
±３ｍｍ 生产中的基板上的坏板标记读取
错误
坏板标记传感器的组装
精度
检查(更换)项目
Rev 1.0
MS 参数
4-16
4-4-3 调整HMS（高度测定装置、选项）偏差
4-4-3-1 功能
用ＨＭＳ的 OCC 的装配位置，取得装配高度。
4-4-3-2 使用治具
本设定不使用治具。
4-4-3-3 操作
选择了[偏差设定（Ｏ）][贴装头偏差（Ｈ）][ＨＭＳ偏差（Ｈ）...]之后，显示出下面的调整ＨＭＳ偏差的设定画
面。
＜操作・１／7＞
准备完毕，请选择确认键。
选择了确认之后，HMS 移动到 CAL 块上。
＜操作・２／7（装配高度）＞
经演示，移动贴装头让传感器光照到
CAL 块平板部分，按演示按钮或 HOD 的
确定键（通常不需要演示）。
此时，请确认传感器为 ON（传感器头的 LED 两侧都亮灯）。
准备完毕，请选择确认。选择了确认之后，用 HMS 传感器
测定高度。
・测定内容
①计算新的用 HMS 取得的 CAL 块上面高度的装配高度。