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사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60 4 실장 시스템 설치 소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판 4.2 실장 시스템 설치 103 3 x 400 V AC 의 경우 3 x 16A 4 3 x 415 V AC 의 경우 3 x 16A 4 4 4 4.2 실장 시스템 설치 지게차를 사용해 실장 시스템을 들 어 올린 후 PCB 컨베이어의 상단 끝 과 받 침대 하단 끝 의 거 리…
4 실장 시스템 설치 사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60
4.1 운반 부피 소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판
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4.1.1 운반 구성 및 운반
본 실장 시스템이 공장으로부터 도착했을 때에는 다음의 구성요소는 설치되지 않은 상태입니다 .
– 키보드
– 모니터
– 결함 표시기 램프 및
– 컴포넌트 트롤리
기기를 작동시키기 위해 분해되어 있는 구성요소들을 설치합니다 .
지게차를 사용하여 실장 시스템을 운반합니다 .
– 장착 키트 분해 시 최소 지게 길이는 2000mm 입니다 .
– 장착 키트 장착 시 최소 지게 길이는 2500mm 입니다 .
표시된 부분만 지게차와 접촉하도록 합니다 .
4.1.2 바닥 조건
다음을 확인해야 합니다 .
– 실장 시스템은 단단하고 진동이 없는 바닥에 설치되어야 합니다 .
– 단위 면적 당 바닥이 버틸 수 있는 하중이 1000kg/m 이상이어야 합니다 .
4.1.3 압축 공기 공급 장치
– 압축 공기 공급 장치의 압력은 0.65MPa~1.0MPa(6.5bar~10bar) 이내여야 합니다 .
– 압축 공기는 사양을 확인하여야 합니다 (79
페이지의 3.4 절 참조 ).
이는 다음을 통해 가능합니다 .
– oil-free 컴프레서 ( 예 : Atlas, Copco 유형 ZR4)
– 압축 공기 와셔 / 드라이어
– 마이크로 필터, 시리즈 X( 예 : Zander 제품 )
4.1.4 주 전원 공급 장치
– 전원 소켓에는 퓨즈가 달려 있어야 합니다 . 퓨즈 정격은 다음과 같습니다 .
3 x 204VAC 의 경우 3 x 32A 4
3 x 230VAC 의 경우 3 x 32A 4
3 x 380VAC 의 경우 3 x 16A 4
사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60 4 실장 시스템 설치
소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판 4.2 실장 시스템 설치
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3 x 400VAC 의 경우 3 x 16A 4
3 x 415VAC 의 경우 3 x 16A 4
4
4
4.2 실장 시스템 설치
지게차를 사용해 실장 시스템을 들어올린 후 PCB 컨베이어의 상단 끝과 받침대 하단 끝의 거
리가 830mm(SMEMA 높이 950mm)가 되도록 받침대를 조정합니다 .
실장 시스템과 PCB 컨베이어 사이에 1~3mm 의 간격을 남겨둡니다 .
모든 실장 시스템이 전부 일직선 상에 있도록 배치합니다 . 팽팽하게 잡아당긴 끈을 사용하여
이를 확인합니다 .
수준기를 사용하여 각 실장 시스템을 0.02mm/m까지 정확하게 조절합니다 .
받침대의 위치를 고정시킵니다 .
수준기를 사용하여 실장 시스템을 다시 확인하고 필요한 경우 설치를 수정합니다 .
주의
실장 시스템에서 배송용 보호대를 모두 확실히 제거하십시오 . 4
배송을 위해 분리된 모든 부품을 조립합니다 .
모든 전기 및 공압 라인을 연결합니다 .
사망 위험
전기적 연결 작업은 반드시 해당 교육을 이수하였으며 충분한 자격을 갖춘 직원에 의해 이
루어져야 합니다 . 4
4 실장 시스템 설치 사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60
4.3 PCB 전송 높이를 변경하기 위한 컴포넌트 트롤리 전환 소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판
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4.3 PCB 전송 높이를 변경하기 위한 컴포넌트 트롤리 전환
4.3.1 툴
8mm 로 설정된 앨런 키
4.3.2 안전 지침
충돌 위험 경고 4
컴포넌트 트롤리 상의 테이블 높이를 변경하기 전에 테이블 베드에서 모든 피더를 제거합니다 .
테이블 베드는 매우 무거우므로 전환 작업 중에는 주의를 기울입니다 . 4
4
그림 4.3 - 1 다른 PCB 전송 높이로 변경하기 위한 컴포넌트 트롤리 전환
(1) 고정 나사 , 양쪽에 각각 4 개
(2) 테이블 높이를 830, 900, 930, 950mm 로 설정하기 위한 크로스 빔의 구멍
현재의 PCB 전송 높이를 위해 두 개의 앨런 키 (8mm)를 구멍에 삽입합니다 (그림 4.3 - 1 참
조).