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3 기술 정보 사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60 3.10 모듈 개요 - PCB 컨테이너 소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판 96 3.10.2 단일 컨베이어 3.10.2.1 구조 3 그림 3.10 - 1 PCB 컨베이어 구조 - 단일 컨베이어 , 우측의 고정면 3 (1) 입력 영 역 (2) 처리 영 역 1 (3) 중간 영 역 (4) 처리 영 역 2 (5) 출력 영…
사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60 3 기술 정보
소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판 3.10 모듈 개요 - PCB 컨테이너
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3.10 모듈 개요 - PCB 컨테이너
3.10.1 설명
실장 장비에는 단일 컨베이어가 표준으로 제공됩니다 . 이중 컨베이어는 옵션으로 제공됩니다 .
PCB 컨베이어의 왼쪽 또는 오른쪽 면은 필요에 따라 고정면으로 사용할 수 있습니다 .
실장하기 위해 PCB 는 아래쪽으로부터 고정됩니다 . 그러므로 각 PCB 에 대해 PCB 상단과 실장
헤드의 간격은 변동 없이 유지되며 실장 속도는 PCB 두께의 영향을 받지 않습니다 . 그러므로 또
한 실장 속도도 PCB 두께의 영향을 받지 않습니다 . 또한 PCB 피듀셜 센터링도 최적화할 수 있
습니다 . PCB 표면과 PCB 카메라 사이의 거리가 변하지 않으므로 PCB 카메라는 항상 같은 선
명도로 PCB 표면에 초점을
맞출 수 있습니다 . PCB 피듀셜의 외곽선은 PCB 카메라의 CCD 칩
에 최적의 상태로 매핑되었습니다 .
회로 보드 컨베이어의 폭은 내장된 제어 회로에 의해 설정되고 모니터링됩니다 . 이것은 프로그
램을 호출하여 선택할 수 있습니다 . 그러면 제어 회로는 원하는 폭에 도달할 때까지 스텝핑 모터
를 작동시킵니다 . 그러므로 폭 조정은 다른 장비 구성요소의 영향을 받지 않습니다 . 3
전송 높이를 조정할 수 있으므로 장비를 전송 높이가 830, 900, 930,950mm 인 라인에 통합시킬
수 있습니다 . 각 시스템의 PCB 컨베이어 사이의 통신은 필요에 따라 SIEMENS 또는 SMEMA
를 통해 이루어집니다 . 고정된 전송 측면은
이중 컨베이어 및 단일 컨베이어 모두의 경우 왼쪽
또는 오른쪽에 위치할 수 있습니다 . 이 컨베이어에서 고정 측면은 좌측에서 우측으로 또는 그 반
대로 쉽게 변경할 수 있습니다 .
회로 보드 컨베이어는 광학 센서를 통해 모니터링 및 제어됩니다 . 보드가 실장 영역에 도달하여
센서를 지나게 되면 멈추게 됩니다 . 레이저 센서가 보드의 위치를 결정합니다 . 회로 보드가 자
신의 목표 위치에 도달하는 순간 컨베이어 벨트가 멈추고 기판은 밑으로부터 고정됩니다 . 3
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3.10.2 단일 컨베이어
3.10.2.1 구조
3
그림 3.10 - 1 PCB 컨베이어 구조 - 단일 컨베이어 , 우측의 고정면
3
(1)입력 영역
(2)처리 영역 1
(3)중간 영역
(4)처리 영역 2
(5)출력 영역
(6)리프팅 테이블(처리 영역 1)
(7)리프팅 테이블(처리 영역 2)
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3.10.2.2 기술 정보
3
고정 컨베이어 측면 우측 ( 표준 ), 좌측 ( 옵션)
최대 컴포넌트 높이 6mm
PCB 형태50mm x 50mm ~ 368mm x 460mm(표준)
50mm x 50mm ~ 368mm x 508mm(요청에 의해 사용
가능 )
긴 보드 : 368mm 보다 긴 PCB( 옵션)
50mm x 110mm ~ 610mm x 460mm
50mm x 110mm ~ 610mm x 508mm(요청에 의해 사
용 가능 )
PCB 두께 0.5mm ~ 4.5mm
최대 PCB 휨 위 : 4.5
mm - PCB 두께
바닥 위 : 0.3mm + PCB 두께
PCB 아래쪽 여유 공간 25mm(표준), 최대 40mm( 옵션)
PCB 전송 높이 830mm ± 15mm(표준)
900mm ± 15mm( 옵션)
930 mm ± 15mm( 옵션)
950mm ± 15mm(SMEMA: 옵션)
인터페이스 유형 Siemens( 표준 ), (SMEMA 옵션)
컴포넌트 없는 PCB 처리 에지 3mm
PCB 전환 시간 2.5 초
불량 피듀셜 탐지가능
자동 폭 조정 가능