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7 스테이션 확장 사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60 7.4 PCB 바코 드 소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판 168 7.4.4 PCB 바 코 드 리더에 대한 조 립 옵 션 그림 7.4 - 3 PCB 바코드 리더를 위한 어셈블리 옵션 정면도 측면도 PCB 상단의 PCB 바코드를 위한 어셈블리 PCB 하단의 PCB 바코드를 위한 어셈블리 평면도 PCB 바코드 판독…
사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60 7 스테이션 확장
소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판 7.4 PCB 바코드
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* 이 값은 PCB 의 바코드 라벨이 장비의 전송 방향과 수직으로 스캐너를 통과할 때에만 해당됩
니다 .
** 바코드 라벨이 PCB 상에 붙어있는 위치에 따라 입력 컨베이어 바코드 스캐너의 위치를 쉽게
조정할 수 있습니다 .
레이저 스캐너 안전 사항 레이저 다이오드 670nm(적색 )/12mW
레이저 보호 등급 2, 보호 유형 IP65
스테이션 및 라인 소프트웨어 버전 502.xx 이상 버전
스캐닝 / 분석 지속 이전 PCB 의 실장과 동시에 실행되므로 시간 중립적
(T ≤ 1s)임
7 스테이션 확장 사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60
7.4 PCB 바코드 소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판
168
7.4.4 PCB 바코드 리더에 대한 조립 옵션
그림 7.4 - 3 PCB 바코드 리더를 위한 어셈블리 옵션
정면도 측면도
PCB 상단의
PCB 바코드를 위한
어셈블리
PCB 하단의
PCB 바코드를 위한
어셈블리
평면도
PCB 바코드 판독기 위치
( 바코드 스트립이 PCB 전송 방향에 대
해 평행하게 배열되어 있는 경우 )
PCB 바코드 판독기 위치
( 바코드 스트립이 PCB 전송 방향에
대해 수직으로 배열되어 있는 경우 )
프로파일드 레일
PCB 바코드
리더 ' 상단 '
PCB 바코드
판독기 ' 하단 '
프로파일드 레일
사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60 7 스테이션 확장
소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판 7.5 세라믹 기판 센터링
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7.5 세라믹 기판 센터링
7.5.1 일반 사항
세라믹 기판은 기계적 또는 광학적으로 센터링할 수 있습니다 .
세라믹 기판 상의 피듀셜 위치는 다음 두 가지를 통해 탐지할 수 있습니다 .
– 표준으로 장착되며 일반 조광을 갖춘 서브 갠트리 PCB 카메라
– 멀티 컬러 PCB 카메라 ( 옵션) 사용
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7.5.2 기계적 센터링
7.5.2.1 일반
기계적 기판 센터링은 재료가 손상되지 않는 방법으로 세라믹 기판을 X/Y 축 위치에 단단히 고정
시키기 위해 사용됩니다 . 세라믹 기판은 에지 바로 옆에 위치할 수 있습니다 .
7.5.2.2 세라믹 기판 센터링 장치 조립 및 분해
참고 :
세라믹 기판 센터링 장치의 조립 및 분해는 서비스 엔지니어에 의해서만 실시되어야 합니다 . 7