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5 오퍼레이터 , 라인 엔지니어 , 서비스 엔지니어 사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60 5.4 예비 점검 수행 소프트웨어 버전 SR.503.xx2003 년 7 월 미국판 112 5.4.2 PCB 지원 검사 리프 팅 테이블 위의 자기 PCB 지원을 확 인 합니다 . 이 들 이 PCB 바 닥 의 컴포넌트와 충돌 하지 않도록 배치되어 야 합니다 . 5.4.3 적절한 시점에 테이프를 접합합니…
사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60 5 오퍼레이터 , 라인 엔지니어 , 서비스 엔지니어
소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판 5.4 예비 점검 수행
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5.4 예비 점검 수행
5.4.1 피더 검사
테이프가 S 피더 스프링 안의 올바른 위치에 있는지 확인합니다 .
5
그림 5.4 - 1 s 피더의 스프링 안에 테이프 위치시키기
S 피더용 테이프 호일 제거 컨테이너가 가득 찼는지 확인합니다 .
만약 가득 찼으면 호일을 뽑아낸 다음 가위로 자릅니다 .
참고
호일을 가위로 자르지 않고 찢게 되면 테이프 제거 메커니즘에 문제가 발생할 수 있습니다 .
이러한 이유로 3 x 8mm 피더는 자체 절단기를 갖추고 있습니다 . 이 가위는 플랩 아래의 피
더 끝에 있는 테이프 호일 제거 컨테이너 안에 있습니다 . 5
피더의 픽업 창이 컴포넌트에 대해 올바른 크기인지 확인합니다 .
테이프 가이드가 콤비네이션 피더 (24mm/32mm)에 삽입되었는지 확인합니다 .
추가 플라스틱 가이드가 콤비네이션 피더에 삽입되었는지 확인하기 위해 검사합니다 .
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5.4.2 PCB 지원 검사
리프팅 테이블 위의 자기 PCB 지원을 확인합니다 . 이들이 PCB 바닥의 컴포넌트와 충돌하지
않도록 배치되어야 합니다 .
5.4.3 적절한 시점에 테이프를 접합합니다
참고 : 5
피더가 비게 되지 않도록 테이프를 충분히 미리 접합합니다 . 아니면 다운 타임이 길어집니다 .
그러나 접합 후 헌 테이프의 끝을 새 릴에 감으면 새로운 테이프가 감겨있는 릴에 너무 많은 테이
프가 감겨 테이프가 벗겨져 헝클어질 수 있으므로 테이프를 너무 미리 접합하지 마십시오 . 이것
은 또한 픽업 오류와 긴 다운 타임을 일으킵니다 .
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5.4.4 컴포넌트 트롤리의 테이프 컨테이너에 분할판 삽입
그림 5.4 - 2 에 나타난 대로 분할판을 삽입하고 테이프 컨테이너의 가장 작은 구획이 2x 구획
임을 기억합니다 . 이것은 실장 오류를 피하도록 돕습니다 .
분할판이 양쪽 가이드 레일 위의 같은 위치에 있는지 확인하십시오 . 그렇지 않으면 분할판은
상쇄되거나 휘어집니다 .
5
그림 5.4 - 2 컴포넌트 트롤리 테이프 컨테이너에 분할판 삽입
5
(1) 분할판을 위한 가이드 레일
(2) 테이프 컨테이너
(3) 폐기 테이프 컨테이너
(4) 분할판을 위한 지지 로드
(5) 분할판