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사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60 7 스테이션 확장 소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판 7.6 정 밀 캘 리 브 레이션 175 7.6 정밀 캘리브레이션 7.6.1 개요 정 밀 캘 리 브 레이션에는 장비의 측정 오프 셋 및 이 값 으로 인해 요구되는 보정 결정이 포 함됩니 다 . ' 정 밀 캘 리 브 레이션 ' 측정 프로그 램은 SI T ES T…
7 스테이션 확장 사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60
7.5 세라믹 기판 센터링 소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판
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더 잘 탐지할 수 있습니다 .
– 적외선 조광
이 유형의 조명은 솔더 레지스트로 덮인 피듀셜 또는 굽은 재료 위의 피듀셜에 특히 유용합니
다 . 또한 때때로 세라믹 위의 은 / 백금 피듀셜 탐지를 향상시킬 수 있습니다 . 이것은 센터링
또는 실장 실행 테스트를 통해 테스트되어야 합니다 .
사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60 7 스테이션 확장
소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판 7.6 정밀 캘리브레이션
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7.6 정밀 캘리브레이션
7.6.1 개요
정밀 캘리브레이션에는 장비의 측정 오프셋 및 이 값으로 인해 요구되는 보정 결정이 포함됩니
다 . ' 정밀 캘리브레이션 ' 측정 프로그램은 SITEST 프로그램에 통합되어 있으며 측정 프로그램
에 대한 자세한 설명은 ' 정밀 캘리브레이션 ' 지침서(기사 번호 00191655-01) 에 제공됩니다 .
주의
SITEST 프로그램은 비밀 번호로 보호됩니다 . 이 프로그램은 Siemens Dematic 엔지니어 또는
적절한 훈련을 받은 직원에 의해서만 호출 및 사용되어야 합니다 . 7
7.6.2 시스템 요구 사항
미세 교정 프로그램을 사용하려면 다음 시스템 요구 사항이 충족되어야 합니다 .
장비 유형 HS-60
스테이션 컴퓨터 소프트웨어 버전 503.xx 이상
SITEST 버전 503.xx 이상
7.6.3 측정 장비 및 툴
다음이 표준으로 제공됩니다 .
– 매핑 플레이트 ( 금속 프레임의 유리판 )
– 양면 투명 접착 필름
– 조광 장치
– 12 세그먼트 Collect&Place 헤드용 피더 안의 CERAM 컴포넌트
7.6.4 기능 설명
많은 수의 CERAM 컴포넌트가 접착 필름으로 덮힌 유리 PCB에 실장됩니다. CERAM 컴포넌트
위 각 구석에는 참조 피듀셜이 있습니다 . 또한 유리 PCB 에는 이 컴포넌트 피듀셜 바로 근처에
참조 피듀셜도 있습니다 .
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7.6 정밀 캘리브레이션 소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판
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그림 7.6 - 1 정밀 캘리브레이션 원칙
실장 직후 PCB 카메라는 PCB 및 컴포넌트 모두의 참조 피듀셜과 관련된 이미지 세트 4 개를 찍
습니다 . 그러면 분석 프로그램이 X/Y 축 방향의 실장 오프셋과 각도 편차를 결정하기 위해 사용
됩니다 . 오프셋 값은 장비 데이터 (FK_off.ma) 에 입력되는 보정된 값을 계산하기 위해 사용됩니
다 .
7.6.5 측정 모드
다음 측정 모드를 선택할 수 있습니다 .
– 각 실장 헤드에 대한 값을 측정
– 실장 영역 안의 모든 실장 헤드에 대한 값 측정
– 전체 장비에 대한 값 측정
측정은 CERAM 컴포넌트를 교체하거나 교체하지 않고도 필요한 빈도만큼 반복할 수 있습니다 .
7.6.6 측정값 표시 및 분석
측정값을 화면에 그래픽적으로 표시하고 디스켓에 저장할 수 있습니다 . 다음 디스플레이 옵션을
사용할 수 있습니다 .
– 각 실장 헤드에 대한 측정값을 표시
– 각 세그먼트에 대한 측정값 표시
– X 또는 Y 축 방향 또는 각도 측정에 대한 측정값 표시
유리 컴포넌트 유리 PCB
PCB 비전 모듈의 가시 영역