00197910-03_UM_X-Serie-S_PL.pdf - 第175页

Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X 3 Dane techniczne i zespo ł y Od wersji oprogramowania 710.0 Wydanie 12/2016 3.7 U k ł ad transportowy POD 175 3.7.6.3 Kryteria znaczników 3 3.7.6.4 Kryteria punktu atramentowego 3…

100%1 / 426
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X
3.7 Układ transportowy POD Od wersji oprogramowania 710.0 Wydanie 12/2016
174
3.7.6 Kamera do płytek drukowanych, typ 34, cyfrowa
3.7.6.1 Budowa
3
Rys. 3.7 - 5 Kamera do płytek drukowanych, typ 34, cyfrowa
(1) Wzmacniacz kamery
(2) Optyka kamery podzespołów i oświetlenie
3.7.6.2 Dane techniczne
3
(1)
(2)
Znaczniki PD Do 3 (układy pojedyncze i użytki wielokrotne),
do 6 z opcją "Długie PD" (opcjonalne znaczniki są wyprowadza-
ne przed optymalizacją).
Znaczniki lokalne Do 2 na PD (mogą byćżnego typu)
Pamięć bibliotek Do 255 typów znaczników dla każdego pojedynczego układu
Przetwarzanie obrazu Metoda wykrywania krawędzi (Singular Feature) na podstawie
poziomu szarości
Typ oświetlenia Światło padające (3 swobodnie programowalne płaszczyzny)
Czas rozpoznawania na
znacznik/zły znacznik
20 ms - 200 ms
Pole widzenia 5,78 mmx5,78 mm
Odległość płaszczyzny ogni-
skowania
28mm
Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania 710.0 Wydanie 12/2016 3.7 Układ transportowy POD
175
3.7.6.3 Kryteria znaczników
3
3.7.6.4 Kryteria punktu atramentowego
3
2 Wyznaczanie znaczników
3 Wyznaczanie znaczników
Pozycja X / Y, kąt skrętu średniego opóźnienia PD
dodatkowo: ścinanie, odkształcenie oddzielnie w kierunku X i Y
Formy znaczników Znaczniki syntetyczne: okrąg, krzyżyk, kwadrat, prostokąt,
romb, kontury kołowe, kwadratowe i prostokątne, krzyżyk po-
dwójny
Wzór: dowolny
Powierzchnia znacznika
Miedź
Cyna
Bez utleniania i lakieru blokującego lutowanie
Wybrzuszenie 1/10 szerokości struktury, zawsze dobry kon-
trast względem otoczenia
Wymiary znaczników syntetycznych
Min. wielkość X/ Y dla koła i prostokąta:
Min. wielkość X/ Y dla pierścienia kołowego i prostokąta:
Min. wielkość X/ Y dla krzyża:
Min. wielkość X/ Y dla podwójnego krzyża:
Min. wielkość X/ Y dla rombu:
Min. szerokość ramki dla pierścienia kołowego i ramki prosto-
kątnej:
Min. szerokość belki/odstęp między belkami da krzyża, po-
dwójnego krzyża:
Maks. wielkość X/ Y dla wszystkich form znaczników:
Maks. szerokość belki dla krzyża, podwójnego krzyża:
Min. tolerancje ogólne:
Maks. tolerancje ogólne:
0,25mm
0,3mm
0,3mm
0,5 mm
0,35mm
0,1mm
0,1mm
3 mm
1,5mm
2% wymiaru znamionowego
20% wymiaru znamionowego
Wymiary wzorów
Min. wielkość
Maks. wielkość
0,5 mm
3 mm
Otoczenie znacznika Wolna przestrzeń wokół znacznika nie jest konieczna, jeżeli w
polu wyszukiwania nie ma podobnej struktury znacznikowej.
Metody - Syntetyczna metoda rozpoznawania znaczników
- Średni poziom szarości
- Metoda histogramowa
- Template Matching
Wielkość form lub struktur
znaczników
Znaczniki syntetyczne
Inne metody
Wymiary znaczników syntetycznych patrz punkt 3.7.6.3
Kryteria
znaczników, strona 175.
Min. 0,3 mm
Maks. 5 mm
Materiał osłaniający Dobrze kryjący
Czas wykrywania Zależnie od metody 20 ms - 0,2 s
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X
3.8 Moduły podajnikowe X do serii SIPLACE X Od wersji oprogramowania 710.0 Wydanie 12/2016
176
3.8 Moduły podajnikowe X do serii SIPLACE X
W serii SIPLACE X stosowane są moduły podawania pasa SIPLACE X oraz SIPLACE Smart Fe-
eder X. Wyszczególnione moduły podawania pasa SIPLACE są kompatybilne ze stołami na po-
dzespoły SIPLACE serii X. Istotnymi cechami modułów podawania pasa SIPLACE są: wysoka
precyzja pozycja odbierania, programowalność online oraz prosta obsługa przy wymianie modu-
łów podajnikowych podczas procesu montażu. Moduły podajnikowe są zasilane prądem bezsty-
kowo, przez interfejs indukcyjny. Każdy moduł podajnikowy komunikuje się ze sterownikiem
modułów (FCU) za pośrednictwem dwóch kanałów optoelektronicznych (światłowodów). Oba złą-
cza tworzą zespół EDIF (interfejs energii i danych).
3.8.1 Moduły doprowadzania pasa SIPLACE
3.8.1.1 Materiał pasów
Gama szerokości pasów sięga od 4 mm do 88 mm. Materia pasa to blister lub papier. Ponadto
mogą być przetwarzane pasy z trwale przyczepną folią kryjącą (folia PSA).
Za podstawę do projektowania modułów podajnika pasa przyjęto następujące normy pasów:
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003)
IEC 60286-3-2 3
3.8.1.2 Ręczne wyjmowanie nieodebranych kondensatorów tantalowych
Aby kondensatory tantalowe w razie błędów w pobieraniu nie spowodowały zapalenia się mate-
riału pasa podczas jego cięcia, interfejs użytkownika został rozszerzony o opcję "W razie błędu
odbioru natychmiast zatrzymaj". W tym celu opcja ta musi być uaktywniona w SIPLACE Pro. W
automacie montażowym nieodebrany podzespół jest jednokrotnie taktowany a następnie pozo-
staje w pasie gotowy do pobrania. Ścieżka jest nieaktywna, operator zostaje poinformowany za
pomocą komunikatu o błędzie, aby zdjąć podzespół tantalowy z taśmy. Jeżeli istnieje ścieżka za-
stępcza, maszyna kontynuuje uzbrajanie. Operator ma natomiast możliwość zatrzymania auto-
matu i usunięcia podzespołu tantalowego. Jeżeli nie ma ścieżki zastępczej i nie jest możliwe
uzbrajanie innymi podzespołami, automat pozostaje zatrzymany. Także w tym miejscu operator
może wyjąć podzespół tantalowy i skwitować błąd. Po restarcie automatu przez operatora uzbra-
janie jest kontynuowane a podzespoły są pobierane ze zwolnionej ścieżki.
3
WSKAZÓWKA
Ta funkcja programowa jest bardzo użyteczna także przy uzbrajaniu drogimi podzespoła-
mi.
Przestrzegać również wskazówek bezpieczeństwa dla kondensatorów na bazie
proszku metalowego (patrz rozdział 2.5.3
, strona 79).