00198721-01_UM_X-Serie-S_RO.pdf - 第117页
Instruc ţ iuni de utilizare SIPLACE Seria X S 3 Date tehnice ş i subansambluri Începând cu versiunea 713.0 Edi ţ ia 11/2019 3.5 Cap de plantare 117 3.5.1.1 V edere de ansamblu 3 Fig. 3.5 - 1 SIPLACE C&P20 P - Prezent…
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S
3.5 Cap de plantare Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019
116
3.5 Cap de plantare
3.5.1 SIPLACE SpeedStar C&P20 P pentru plantare Very High Speed
La SIPLACE X-Seria S vă stă la dispoziţie SIPLACE SpeedStar C&P20 P pentru o capacitate de
plantare ridicată.
3
ATENŢIE
Capul de plantare se va deplasa numai de la mâner
Deplasarea capului de plantare este permisă numai cu mâna şi numai de mânerul pre-
văzut în acest scop.
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019 3.5 Cap de plantare
117
3.5.1.1 Vedere de ansamblu
3
Fig. 3.5 - 1 SIPLACE C&P20 P - Prezentare generală
(1) Racord de aer comprimat pentru cele 20 tuburi Venturi ale cercului de preluare/plantare şi fi-
xare
(2) Placa "Cerc de fixare senzor de vid"
(3) Motorul stelei
(4) Mâner
(5) Acţionare DP, 20 acţionări
(6) Stea cu 20 pipete
(7) Supapă de reglare a presiunii
(8) Motor Z (motor liniar)
(9) Cilindru de rapel
(5)
(1)
(7)
(2)
(3)
(4)
(6)
(8)
(9)
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S
3.5 Cap de plantare Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019
118
3.5.1.2 Date tehnice SIPLACE SpeedStar (C&P20 P)
3
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P)
cu tipul de cameră de compo-
nente 23
cu tipul de cameră de compo-
nente 41
Gama de componente
*a
01005 până la 2220, Melf, SOT,
SOD
de la 0201 (metric) până la 2220,
Melf, SOT, SOD, Bare-Die, Flip-
Chip
Specificaţii componente
înălţime max.
raster min. picioruşe
lăţime min. picioruşe
raster min. bile
diametru min. bile
dimensiuni min.
dimensiuni max.
greutate max.
4 mm
250 µm
100 µm
400 µm
200 µm
0,18 mm x 0,18 mm
6 mm x 6 mm
1 g
4 mm
80 μm
30 μm
100 μm
50 μm
0,12 mm x 0,12 mm
6 mm x 6 mm
1 g
Forţă de aplicare Touchless Placement, 1,3 N ± 0,5 N (Standard)
0,5 N - 4,5 N
Tipuri de pipete 40xx 40xx
Precizie X/Y
*b
± 36 µm / 3σ ± 36 µm / 3σ
Precizie unghiulară ± 0,5° / 3σ ± 0,5° / 3σ
Nivele de iluminare 5 5
Posibilităţi de reglare a nivelelor de ilumi-
nare
256
5
256
5
*)a Vă rugăm să aveţi în vedere faptul că gama de componente plantabile este dependentăşi de geometria pad-urilor, stan-
dardele specifice clientului, toleranţele de ambalare a componentelor şi toleranţele componentelor.
*)b Valorile preciziei corespund condiţiilor specificate în furnitură şi caracteristicilor maşinii SIPLACE livrate.