00198721-01_UM_X-Serie-S_RO.pdf - 第20页

1 Introducere Instruc ţ iuni de utilizare SIPLACE Seria X S 1.2 Descrierea automatului de plantare Începând cu versiunea 713.0 Edi ţ ia 11/2019 20 Pentru prelucrarea compone ntelor sunt utilizate trei variante de plantar…

Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S 1 Introducere

Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019 1.2 Descrierea automatului de plantare

1.2 Descrierea automatului de plantare

1.2.1 SIPLACE X4i S

Fig. 1.2 - 1 Plantatorul de componente electronice SIPLACE X4i S

Plantatorul de componente electronice SIPLACE X4i S se remarcă prin

– precizie foarte ridicată,

– optimizarea inteligentă a ratei de plantare,

– strategie de plantare inteligentă,

– rate ale plantării care ajung până în domeniul proceselor de înaltă performanţă

1 Introducere Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S

1.2 Descrierea automatului de plantare Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019

Pentru prelucrarea componentelor sunt utilizate trei variante de plantare:

– procedeul Collect&Place,

– procedeul Pick&Place

– o combinaţie între procedeele Collect&Place şi Pick&Place (regim mixt).

Plantatorul de componente electronice SIPLACE X4i S dispune de patru portaluri Cele două por-

taluri din zona de plantare 1 şi cele două portaluri din zona de plantare 2 sunt orientate spre inte-

rior.

Capetele de plantare pot fi poziţionate individual pe direcţiile X şi Y, rapid şi precis, prin intermediul

unor motoare liniare.

Plantatorul de componente electronice SIPLACE X4i S dispune de două zone de plantare, de un

transportor simplu sau de un transportor dublu. La transportorul dublu se pot planta simultan două

plăci de circuite.

Pentru alimentarea cu componente sunt disponibile patru locaţii care pot fi echipate cu cărucioare

cu componente cu până la 40 de piste. La locaţiile 2/3 sau 1/4 poziţiile meselor pot fi configurate

în zonele de plantare în pricină în poziţia interioară şi exterioară.

1.2.1.1 Lista configuraţiilor capetelor de plantare

CPP_H = SIPLACE Multistar CPP în poziţie de montaj înaltă

CPP_L = SIPLACE Multistar CPP în poziţie de montaj joasă

Zonă de plantare 1 Zonă de plantare 2

C&P20 P / C&P20 P C&P20 P / C&P20 P

C&P20 P / C&P20 P CPP_L / CPP_L

C&P20 P / C&P20 P TH / TH

C&P20 P / C&P20 P CPP_H/TH

C&P20 P2 / C&P20 P2 C&P20 P2/ C&P20 P2

C&P20 P2 / C&P20 P2 CPP_L / CPP_L

C&P20 P2 / C&P20 P2 TH / TH

C&P20 P2 / C&P20 P2 CPP_H/TH

CPP_L / CPP_L CPP_L / CPP_L

CPP_L / CPP_L CPP_H/TH

CPP_L / CPP_L TH / TH

Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S 1 Introducere

Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019 1.2 Descrierea automatului de plantare

1.2.2 SIPLACE X4 S

Fig. 1.2 - 2 Plantatorul de componente electronice SIPLACE X4 S

Plantatorul de componente electronice SIPLACE X4 S se remarcă prin

– precizie foarte ridicată,

– optimizarea inteligentă a ratei de plantare,

– strategie de plantare inteligentă,

– rate ale plantării care ajung până în domeniul proceselor de înaltă performanţă

Pentru prelucrarea componentelor sunt utilizate trei variante de plantare:

– procedeul Collect&Place,

– procedeul Pick&Place

–o combinaţie între procedeele Collect&Place şi Pick&Place (regim mixt).

Plantatorul de componente electronice SIPLACE X4 S dispune de patru portaluri. Cele două por-

taluri din zona de plantare 1 sunt orientate spre locaţia 4. Cele două portaluri din zona de plantare

2 sunt orientate spre locaţia 2.