00198721-01_UM_X-Serie-S_RO.pdf - 第142页
3 Date tehnice ş i subansambluri Instruc ţ iuni de utilizare SIPLACE Seria X S 3.7 Sistemul de transport al PCB-urilor Începând cu versiunea 713.0 Edi ţ ia 11/2019 142 3.7 Sistemul de transport al PCB-urilor 3.7.1 Descri…
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019 3.6 Sistemul de portaluri
141
3.6.6 Structura axei Y
3
Fig. 3.6 - 6 Structura axei Y (exemplu SIPLACE X2 S / X3 S / X4 S)
Axa Y este alcătuită în esenţă din următoarele subansambluri principale:
(1) Motoare liniare Y (parte primară) montate pe axa X cu rulmenţi ficşi şi mobili
(2) Magnetul permanent (partea secundară a motorului liniar Y)
(3) Sistemul liniar de măsurare a cursei
(4) Sistemul de ghidare
(1)
(4)
(2)
(3)
(4)
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S
3.7 Sistemul de transport al PCB-urilor Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019
142
3.7 Sistemul de transport al PCB-urilor
3.7.1 Descriere
Transportarele de PCB-uri sunt construite ca transportoare din 5 elemente, fiind constituite din
bandă de alimentare, zona de plantare 1, bandă intermediară, zona de plantare 2 şi banda de eva-
cuare. Cele trei zone: transport de alimentare, transport intermediar şi transport de evacuare ser-
vesc ca zonă tampon pentru plăcile de circuite.
Benzile transportoare sunt antrenate de motoare de curet continuu fără perii. Transportul plăcilor
de circuite este supravegheat de bariere luminoase. Dacă placa de circuite a ajuns în zona de
plantare şi trece de bariera luminoase, aceasta se va frâna. O barieră luminoasă cu laser cap-
tează poziţia plăcii de circuite. În momentul în care placa de circuite îşi atinge poziţia nominală,
banda transportoare se opreşte şi placa de circuite se prinde de partea inferioară.
Distanţa dintre faţa superioară a plăcii de circuite şi capul de plantare rămâne aşadar constantă
pentru fiecare placă de circuite şi nu depinde de grosimea acesteia. În mod corespunzător, nici
rata de plantare nu va depinde de grosimea PCB-ului. În plus, este posibilă optimizarea centrării
marcajului PCB-ului. Prin menţinerea constantă a distanţei dintre suprafaţa PCB-ului şi camera
PCB-urilor, focalizarea camerei PCB-urilor r
ămâne întotdeauna la fel de precisă pe suprafaţa
PCB-ului. Contururile marcajelor PCB-ului sunt detectate în mod optim de senzorul CCD al came-
rei PCB-urilor.
Lăţimea transportorului de plăci de circuite este reglată şi monitorizată electronic de un circuit de
reglare integrat. Aceasta poate fi selectată la apelarea programului. Pentru aceasta circuitul elec-
tronic de control activează motorul de antrenare, până când se atinde lăţimea dorită. Astfel regla-
jul lăţimii este independentă de celelalte componente ale maşinii.
Înălţimea de transport poate fi selectată de la plantatoarele de componente în aşa fel aceasta să
se poate integra în liniile de înălţime de transport de 900, 930 sau 950 mm. Înălţimea standard
este de 930 mm.
Comunicaţia între transportoarele de PCB-uri ale fiecărui plantator de componente se realizează
prin The Hermes Standard sau prin interfaţa SMEMA.
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019 3.7 Sistemul de transport al PCB-urilor
143
3.7.2 Structura transportorului simplu de PCB-uri
Pentru transportorul simplu se poate alege ca partea fixă de transport să fie în dreapta sau în
stânga Poziţia văngii fixe se poate monta conform specificaţiilor.
3
Fig. 3.7 - 1 Structura transportorului simplu de PCB-uri
(1) Banda de alimentare
(2) Banda de prelucrare 1
(3) Masă ridicătoare 1
(4) Bandă intermediară
(5) Banda de prelucrare 2
(6) Masă ridicătoare 2
(7) Bandă de evacuare
(8) Dispozitiv de comandă transportor (sub capotă)
(4)
(1)
(2)
(3)
(5)
(6)
(8)
(7)