00198721-01_UM_X-Serie-S_RO.pdf - 第23页
Instruc ţ iuni de utilizare SIPLACE Seria X S 1 Introducere Începând cu versiunea 713.0 Edi ţ ia 11/2019 1.2 Descrierea automatului de plantare 23 1.2.3 SIPLACE X3 S 1 Fig. 1.2 - 3 Plantatorul de componente electronice S…
1 Introducere Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S
1.2 Descrierea automatului de plantare Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019
22
Capetele de plantare pot fi poziţionate individual pe direcţiile X şi Y, rapid şi precis, prin intermediul
unor motoare liniare.
Plantatorul de componente electronice SIPLACE X4 S dispune de două zone de plantare, de un
transportor simplu sau de un transportor dublu. La transportorul dublu se pot planta simultan două
plăci de circuite.
Pentru alimentarea cu componente sunt disponibile patru locaţii care pot fi echipate cu cărucioare
cu componente cu până la 40 de piste.
1.2.2.1 Lista configuraţiilor capetelor de plantare
1
CPP_H = SIPLACE Multistar CPP în poziţie de montaj înaltă
CPP_L = SIPLACE Multistar CPP în poziţie de montaj joasă
Zonă de plantare 1 Zonă de plantare 2
C&P20 P/ C&P 20 P C&P20 P/ C&P 20 P
C&P20 P / C&P 20 P CPP_L / CPP_L
C&P20 P / C&P 20 P CPP_H / CPP_H
C&P20 / C&P 20 P2 C&P20 P2 / C&P 20 P2
C&P20 / C&P 20 P2 CPP_L / CPP_L
C&P20 / C&P 20 P2 CPP_H / CPP_H
CPP_L / CPP_L CPP_L / CPP_L
CPP_L / CPP_L CPP_H / CPP_H
CPP_H / CPP_H CPP_H / CPP_H
C&P20 P / C&P 20 P CPP_H / TH
C&P20 P2 / C&P 20 P2 CPP_H / TH
CPP_L / CPP_L CPP_H / TH
CPP_H / CPP_H CPP_H / TH
C&P20 P / C&P 20 P TH / TH
C&P20 P2 / C&P 20 P2 TH / TH
CPP_L / CPP_L TH / TH
CPP_H / CPP_H TH / TH
CPP_H / TH TH / TH
TH / TH TH / TH
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S 1 Introducere
Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019 1.2 Descrierea automatului de plantare
23
1.2.3 SIPLACE X3 S
1
Fig. 1.2 - 3 Plantatorul de componente electronice SIPLACE X3 S
Plantatorul de componente electronice SIPLACE X3 S se remarcă prin
– precizie foarte ridicată,
– optimizarea inteligentă a ratei de plantare,
– strategie de plantare inteligentă,
– rate ale plantării care ajung până în domeniul proceselor de înaltă performanţă
Pentru prelucrarea componentelor sunt utilizate trei variante de plantare:
– procedeul Collect&Place,
– procedeul Pick&Place
–o combinaţie între procedeele Collect&Place şi Pick&Place (regim mixt).
Plantatorul de componente electronice SIPLACE X3 S dispune de două zone de plantare, de un
transportor simplu sau de un transportor dublu. La transportorul dublu se pot planta simultan două
plăci de circuite.
1 Introducere Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S
1.2 Descrierea automatului de plantare Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019
24
Pentru alimentarea cu componente sunt disponibile patru locaţii care pot fi echipate cu cărucioare
cu componente cu până la 40 de piste.
Plantatorul de componente electronice SIPLACE X3 S dispune de trei portaluri. Cele două porta-
luri din zona de plantare 1 sunt orientate spre locaţia 4. Portalul din zona de plantare 2 este ori-
entat spre locaţia 2.
Capetele de plantare pot fi poziţionate individual pe direcţiile X şi Y, rapid şi precis, prin intermediul
unor motoare liniare.
1.2.3.1 Lista configuraţiilor capetelor de plantare
1
CPP_H = SIPLACE Multistar CPP în poziţie de montaj înaltă
CPP_L = SIPLACE Multistar CPP în poziţie de montaj joasă
Zonă de plantare 1 Zonă de plantare 2
C&P20 P / C&P 20 P C&P20 P
C&P20 P / C&P 20 P CPP_L
C&P20 P / C&P 20 P CPP_H
C&P20 P2 / C&P 20 P2 C&P20 P2
C&P20 P2 / C&P 20 P2 CPP_L
C&P20 P2 / C&P 20 P2 CPP_H
CPP_L / CPP_L CPP_L
CPP_H / CPP_H CPP_H
CPP_L / CPP_L CPP_H
C&P20 / C&P 20 TH
CPP_L / CPP_L TH
CPP_H / CPP_H TH
TH / TH TH