00198721-01_UM_X-Serie-S_RO.pdf - 第134页
3 Date tehnice ş i subansambluri Instruc ţ iuni de utilizare SIPLACE Seria X S 3.5 Cap de plantare Începând cu versiunea 713.0 Edi ţ ia 11/2019 134 3.5.6 Capul SIPLACE T winSt ar pe ntru plantare IC de înalt ă precizie 3…
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019 3.5 Cap de plantare
133
3.5.5.8 Date tehnice SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
cu tipul de cameră de
componente 30
cu tipul de cameră de
componente 33
(cameră staţionară)
Gama de componente
*a
*)a Vă rugăm să aveţi în vedere faptul că gama de componente plantabile este dependentă şi de geometria
pad-urilor, standardele specifice clientului, toleranţele de ambalare a componentelor şi toleranţele com-
ponentelor.
de la 01005 până la
27 mm x 27 mm
de la 0402 până la
50 mm x 40 mm
*b
*)b La măsurătoare multiplă este posibilă o diagonală de 69 mm (de ex. 60 mm x 10 mm).
Specificaţii componente
înălţime max.
*c
înălţime max.
*d
raster min. picioruşe
lăţime min. picioruşe
raster min. bile
diametru min. bile
dimensiuni min.
dimensiuni max.
greutate max.
*)c Cap CPP: în poziţie joasă de montaj (camera CO staţionară nu este posibilă).
*)d Cap CPP: în poziţie de montaj înaltă.
6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*e
/ 200 µm
*f
250 µm*
e
/ 350 µm
140 µm*
e
/ 200 µm
f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
20 g în modul Pick&Place
*)e pentru componente < 18 mm x 18 mm.
*)f pentru componente BE ≥ 18 mm x18 mm.
15,5 mm
*g
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
20 g în modul Pick&Place
*)g Cu pachet OSC
Forţă de aplicare 1,0 - 15 N*
g
1,0 - 15 N*
g
Tipuri de pipete 20xx, 28xx 20xx, 28xx
Precizie X/Y
*h
*)h Valorile preciziei corespund condiţiilor specificate în furnitură şi caracteristicilor maşinii SIPLACE livra-
te.
± 41 µm / 3σ ± 34 µm / 3σ
Precizie unghiulară ± 0,20° / 3σ
*i
, ± 0,38° / 3σ
*j
*)i Dimensiunile componentelor între 6 mm x 6 mm şi 27 mm x 27 mm.
*)j Dimensiuni componente sub 6 mm x 6 mm.
± 0,14° / 3σ
Nivele de iluminare 5 6
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S
3.5 Cap de plantare Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019
134
3.5.6 Capul SIPLACE TwinStar pentru plantare IC de înaltă precizie
3
Fig. 3.5 - 11 Capul SIPLACE TwinStar pentru plantare IC de înaltă precizie
3
(1) Modulul Pick&Place 1 (P&P1) - capul TwinStar este compus din 2 module Pick&Place
(2) Modulul Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Axa DP
(4) Acţionarea axei Z
(5) Sistemul incremental de măsurare a cursei pentru axa Z
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019 3.5 Cap de plantare
135
3.5.6.1 Date tehnice Twin Star
SIPLACE TwinStar
cu tipul de cameră pentru
componente 33
(cameră Fine-Pitch)
cu tipul de cameră pentru
componente 25
(cameră Flip-Chip)
Gama de componente
*a
0402 până la SO, PLCC, QFP, BGA,
componente speciale, Bare Die, Flip-
Chip
0201 până la SO, PLCC, QFP, soclu,
conector, BGA, componente speciale,
Bare Die, Flip-Chip, Shield
Specificaţii componente
*b
înălţime max.
raster min. picioruşe
lăţime min. picioruşe
Raster bile min.
Diametru minim bilă
dimensiuni min.
dimensiuni max.
greutate max.
*c
25 mm (mai înalt la cerere)
300 µm
150 µm
350 μm
200 μm
1,0mm x 0,5mm
55 mm x 45 mm (măsurare simplă)
până la
200 mm x 125 mm (măsurare multiplă)
*d
160 g
25 mm (mai înalt la cerere)
250 µm
100 µm
140 μm
80 μm
0,6mm x 0,3mm
16 mm x 16 mm (măsurare simplă)
160 g
Forţă de aplicare
Standard
Cu pachet OSC
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
Tipuri de pipete
*e
5xx (standard)
20xx/28xx + adaptor
4xx + adaptor
9xx + adaptor
Graifăr
5xx (standard)
20xx/28xx + adaptor
4xx + adaptor
9xx + adaptor
Graifăr
Distanţă piepte capete P&P 70,8 mm 70,8 mm
Precizie X/Y
*f
± 28 µm / 3σ ± 22 µm / 3σ
Precizie unghiulară ± 0,05° / 3σ, ± 0,05° / 3σ
Nivele de iluminare 6 6
*)a Vă rugăm să aveţi în vedere faptul că gama de componente plantabile este dependentă şi de geometria pad-urilor, stan-
dardele specifice clientului, toleranţele de ambalare a componentelor şi toleranţele componentelor.
*)b Dacă MultiStar şi TwinStar sunt combinaţi într-un domeniu de plantare, înălţimea maximă a componentelor va fi limitată.
*)c În cazul utilizării unor pipete standard.
*)d În funcţie de dimensiunile componentelor şi alimentarea cu componente sunt valabile alte restricţii care sunt luate în con-
siderare automat de SIPLACE Pro.
*)e Sunt disponibile peste 300 de pipete diferite şi peste 100 de tipuri de graifăre; este disponibilă online o bază de dată am-
plă de pipete.
*)f Valorile preciziei corespund condiţiilor specificate în furnitură şi caracteristicilor maşinii SIPLACE livrate.