00197892-03_UM_SX12-V2_FI.pdf - 第111页
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniset tiedot ja moduulit Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 3.5 Ladontapää 111 3.5.1.2 T ekniset tiedot, SIPLACE Spee dSt ar (C&P20) 3 SIPLACE SpeedSt ar (C & P20) …
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016
110
3.5.1.1 Kuvaus
SIPLACE SpeedStar (C&P20) pää toimii Collect&Place periaatteella, s.o. yhden syklin aikana la-
dontapää noutaa kaksikymmentä komponenttia. Komponenttianturi tarkastaa ladonta- ja nouto-
positiossa, voiko pipetti ottaa komponentin. Komponentit keskitetään optisesti ja kierretään
oikeaan ladontasuuntaan ladontapositioon ajon aikana. Sen jälkeen ne asetetaan puhallusilman
avulla pehmeästi ja paikkatarkasti piirilevylle.
Ladontapää C&P20 mahdollistaa ladontapään ja samalla ladonta-automaatin tehon huomattavan
nostamisen. C&P20-pään kompakti rakenne mahdollistaa erittäin lyhyet sykliajat. Tähti-akseli on
tällöin vinossa piirilevytasoon nähden. Tämä geometria mahdollistaa segmenttien asettamisen
mitä pienimpään tilaan.
Komponentti-kamera on edelleen integroituna C&P20-päähän. Tämä säästää lisämatkalta ul-
koiselle keskityskameralle. Jokaisella segmentillä on lisäksi oma DP-käyttö pipettien pyörittämi-
seen. Pipettejä ei siksi enää kierretä oikeaan asentoon yhdessä ainoassa pään asemassa. Ne
voidaan milloin vain ja toisistaan riippumatta kiertää oikeaan ladonta-asentoonsa.
Jokaisella segmentillä on oma vakuumituottajansa. Vaihtoaikaa vakuumista puhallukseen voi-
daan näin huomattavasti lyhentää. Lisäksi pitopiirissä voidaan suorittaa jokaisen yksittäisen pipe-
tin vakuumitarkastus.
Segmenttien Z-käyttö realisoitu lineaarisella matkanmittausjärjestelmällä varustetulla lineaari-
moottorilla ja on siten erittäin tarkka. Nouto-/ladontapositioissa Z-käyttö ajaa segmenttejä pystys-
uorassa suunnassa joko alas tai ylös.
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 3.5 Ladontapää
111
3.5.1.2 Tekniset tiedot, SIPLACE SpeedStar (C&P20)
3
SIPLACE SpeedStar (C&P20)
varustettu komponenttika-
meran tyypillä 23
varustettu komponenttikame-
ran tyypillä 41
Komponenttien alue
*a
*)a Huomaa, että ladottavissa olevien komponenttien alueeseen vaikuttavat myös täplien geometria, asia-
kaskohtaiset standardit, komponenttien pakkaustoleranssit ja piirilevyjen toleranssit.
01005 - 2220, Melf, SOT, SOD 03015 - 2220, Melf, SOT, SOD,
Bare-Die, Flip-Chip
Komponenttien spesifikaatiot
maksimikorkeus
jalkojen minimiväli
jalkojen minimileveys
pallojen minimiväli
pallojen minimihalkaisija
minimimitat
maksimimitat
maksimipaino
4 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,4 mm x 0,2 mm
6mm x 6 mm
1 g
4 mm
0,08 mm
0,03 mm
0,10 mm
0,05 mm
0,12 mm x 0,12 mm
6 mm x 6 mm
1 g
Ohjelmoitava asemointivoima 1,5 - 4,5 N 1,5 - 4,5 N
Pipettityypit 10xx, 11xx, 12xx 10xx, 11xx, 12xx
X/Y-tarkkuus
*b
*)b Tarkkuusarvot näytetään toteen koneen vastaanottotarkastuksen yhteydessä. Arvot vastaavat SIPLACE-
laitteiden toimitus- ja suoritesisällön perusteella määräytyviä olosuhteita.
± 41 µm / 3σ
± 55 µm / 4σ
± 41 µm / 3σ
± 55 µm / 4σ
Kulmatarkkuus ± 0,5° / 3σ
± 0,7° / 4σ
± 0,5° / 3σ
± 0,7° / 4σ
Valaistustasot 5 5
Valaistustasojen säätömahdolli-
suuksia
256
5
256
5
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016
112
3.5.2 SIPLACE SpeedStar C&P20 P Very High Speed -ladontaa varten
3
Kuva 3.5 - 3 SIPLACE C&P20 P - Yleiskuva
(1) Paineilmaliitäntä poiminta-/ladonta- ja pitopiirin 20 venturisuuttimelle
(2) Piirilevy "pitopiirin vakuumianturi"
(3) Tähtimoottori
(4) Kahva
(5) DP-käyttö, 20 käyttöä
(6) Tähti, sis. 20 pipettiä
(7) Paineensäätöventtiili
(8) Z-moottori (lineaarimoottori)
(9) Palautussylinteri
(5)
(1)
(7)
(2)
(3)
(4)
(6)
(8)
(9)