00197892-03_UM_SX12-V2_FI.pdf - 第31页
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 1 Johdanto Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 1.6 Tärkeitä huomautuksia käyttöohjeesta 31 VHF TH V ery High Force T win Pick&Place- pää, SIPLACE V ery High Force T winS tar …
1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
1.6 Tärkeitä huomautuksia käyttöohjeesta Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016
30
1.6.6 Lyhenteet
1
A-Placement Alternating Placement (vuorottainen ladonta)
LA Ladonta-alue
KOM Komponentti
C&P20 Collect&Place-pää, 20 segmenttiä, SIPLACE SpeedStar
C&P12 Collect&Place-pää, 12 segmenttiä
CPP Collect&Pick&Place-pää, SIPLACE MultiStar
DCA Direct Chip Attach
KK Kaksoiskuljetin
EDIF Energian- ja tiedonsiirtoliitäntä
SHK Sähköstaattisille purkauksille herkkä komponenttiryhmä
EMC Sähkömagneettinen yhteensopivuus
ESD Electrostatic Sensitive Device
YK Yksittäiskuljetin
FC Flip-Chip
PM Pintamakasiini
PMK Tasomakasiinien kannatin
GCU Gantry Control Unit
GND Maa
HCU Head Control Unit
I-Placement Independent Placement (riippumaton ladonta)
JTF JEDEC Tray Feeder
LBO Long Board Option
PL Piirilevy
MFU Koneen kykenevyystutkinta
MTC Matrix Tray Changer
P&P Pick&Place
P&P1 Pick&Place-moduuli 1
P&P2 Pick&Place-moduuli 2
PPW Pipetinvaihtajat
SMD Surface Mounted Device
TBO Thick Board Option
SR Asematietokone
TH Twin Pick&Place-pää, SIPLACE TwinStar
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 1 Johdanto
Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 1.6 Tärkeitä huomautuksia käyttöohjeesta
31
VHF TH Very High Force Twin Pick&Place-pää, SIPLACE Very High Force TwinStar
VJ Vision-järjestelmä
WPC Waffle-Pack-vaihtolaite
WBO Wide Board Option (optio "leveä piirilevy", 21")
1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
1.6 Tärkeitä huomautuksia käyttöohjeesta Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016
32