00197892-03_UM_SX12-V2_FI.pdf - 第343页
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 6 Asemalaajennukset Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/ 2016 6.12 12-segmenttinen SIPLACE Collect&Place -pää 343 6.12 12-segmenttinen SIPLACE Collect&Place -pää T uotenro 001…
6 Asemalaajennukset Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
6.11 SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH) Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016
342
6.11.2 Yleistä
6
Kuva 6.11 - 1 SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH)
(1) Pick&Place-moduuli 1 (P&P1)
(2) Pick&Place-moduuli 2 (P&P2)
6.11.3 Tekniset tiedot
6
Muilta osin ladontapäiden SIPLACE TwinStar ja SIPLACE High-Force Head tekniset tiedot eivät
poikkea toisistaan (ks. kappale 3.5.7.2
, sivu 128).
2
1
Ohjelmoitava asemointivoima
1,0 N - 15 N
2,0 N - 70 N
Komponentin maks. korkeus 40 mm
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 6 Asemalaajennukset
Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 6.12 12-segmenttinen SIPLACE Collect&Place -pää
343
6.12 12-segmenttinen SIPLACE Collect&Place -pää
Tuotenro 00119820-xx, C&P12-pää
6
6.12.1 Kuvaus
12-segmenttinen Collect&Place-pää toimii Collect&Place-periaatteella. Tämä merkitsee sitä, että
ladontapää noutaa yhden syklin aikana kaksitoista komponenttia, jotka pää keskittää optisesti ja
kääntää vaadittavaan ladonta-asentoon samalla, kun komponentit siirtyvät ladonta-asemaan. Tä-
män jälkeen ladontapää sijoittaa komponentit puhallusilman avulla hellävaraisesti tarkalleen oi-
keaan paikkaan piirilevyn päällä. Toisin kuin perinteisissä chipshooter-koneissa SIPLACE
Collect&Place -päihin kuuluvat kaksitoista pipettiä pyörivät vaakasuoran akselin ympäri. Tämä ei
säästä pelkästään tilaa: pienen halkaisijan ansiosta ladonnan yhteydessä esiintyvät keskipakois-
voimat ovat huomattavasti perinteisissä chipshooter-koneissa esiintyviä voimia pienempiä. Tämä
minimoi komponenttien liukumisen vaaran kuljetuksen aikana.
Näin saavutetaan myös seuraava lisäetu: Collect&Place-pään tahtiaika on kaikkien komponent-
tien kohdalla sama. Tämä merkitsee sitä, että komponenttien koko ei vaikuta ladontanopeuteen.
OHJE
Käytettävissä ohjelmistoversiosta SR.707.1 alkaen ja asiakkaan erityisestä pyynnöstä.
6 Asemalaajennukset Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
6.12 12-segmenttinen SIPLACE Collect&Place -pää Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016
344
6.12.2 Yleistä
6
Kuva 6.12 - 1 12-segmenttinen Collect&Place-pää - toimintoryhmät, osa 1
6
(1) Tyhjiögeneraattori
(2) kiertoasema, DP-akseli
(3) 12 pinolilla varustettu tähti, tähtiakseli
(4) Puhallusilmaventtiili
(5) Äänenvaimennin