00197892-03_UM_SX12-V2_FI.pdf - 第144页

3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3.8 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2 Oh jelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 144 3.8 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2 Mallissa SIPL…

Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniset tiedot ja moduulit

Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 3.7 PL-kuljetinjärjestelmä

143

3.7.6.3 Kohdistusmerkeille asetettavat vaatimukset

3.7.6.4 Mustepisteille asetettavat vaatimukset

2 merkin määrittäminen

3 merkin määrittäminen

X- / Y-positio, piirilevyvääristymän keskimääräinen vääntymis-

kulma

lisäksi: siirtymä, vääristymä erikseen X- ja Y-suunnissa

Merkin muodot Synteettiset merkit: ympyrä, risti, neliö, suorakulmio, vinoneliö,

ympyrämäiser, neliömäiset ja suorakulmaiset ääriviivat, kaksois-

risti

Malli: mielivaltainen

Merkin pinta

Kupari

Tina

Ilman hapettumista ja tinanpysäytyslakkaa

Kuperuus ≤ 1/10 rakenteen leveydestä, aina hyvä kontrasti

ympäristöön nähden

Synteettisten merkkien mitat

Min. ympyrän ja suorakulmion X/ Y-koko:

Min. ympyräkehän ja suorakulmiokehän X/ Y-koko:

Ristin min. X/ Y-koko:

Kaksoisristin min. X/ Y-koko:

Vinoneliön min. X/ Y-koko:

Ympyräkehän ja suorakulmiokehän kehäviivan minimi leveys:

Ristin ja kaksoisristin min. palkkileveys/palkkietäisyys:

Maks. X/ Y-koko kaikille merkkimuodoille:

Ristin ja kaksoisristin maks. palkkileveys:

Min. toleranssit yleisesti:

Maks. toleranssit yleisesti:

0,25 mm

0,3 mm

0,5 mm

0,35 mm

0,1 mm

3 mm

1,5 mm

2% nimellismitasta

20% nimellismitasta

Hahmojen mitat

Minimi koko

Maks. koko

0,5 mm

3 mm

Merkin ympäristö Vapaa tila merkin ympärillä ei ole tarpeellinen, jos hakualueella

ei ole muuta samantapaista merkkirakennetta.

Menetelmät - Synteettinen merkintunnistusmenetelmä

- Keskimääräinen harmausarvo

- Histogrammi-menetelmä

- Template Matching

Merkkimuotojen tai rakentei-

den koko

Synteettiset merkit

Muut menetelmät

Synteettisten merkkien mitat, ks. kappale 3.7.6.3

Kohdistusmer-

keille asetettavat vaatimukset, sivu 143.

min. 0,3 mm

maks. 5 mm

Peitemateriaali Hyvin peittävä

Tunnistusaika Kulloisenkin menetelmän mukaan 20 ms - 0,2 s

3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2

3.8 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2 Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016

144

3.8 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2

Mallissa SIPLACE SX1/SX2 käytetään syöttömoduulia SIPLACE X samoin kuin moduulia

SIPLACE SmartFeeder X. Ilmoitetut SIPLACE-nauhasyöttömoduulit sopivat yhteen mallin

SIPLACE SX1/SX2 komponenttipöytien kanssa. SIPLACE-nauhasyöttömoduulien tärkeimmät

ominaisuudet ovat erinomainen noutoaseman tarkkuus, mahdollisuus online-ohjelmointiin ja kä-

sittelyn helppous ladontaprosessin aikana tapahtuvan syöttömoduulien vaihdon yhteydessä.

Syöttömoduulien virransyöttö tapahtuu ilman koskettimia induktiivisen liitännän välityksellä. Jokai-

nen syöttömoduuli vaihtaa tietoja syöttömoduulien ohjausyksikön (FCU) kanssa kahden opto-

elektronisen kanavan (valokaapelien) välityksellä. Molemmat liitännät muodostavat yhdessä

EDIF-moduulin (energia- ja tiedonsiirtoliitännän).

3.8.1 SIPLACE-nauhansyöttömoduulit

3.8.1.1 Nauhamateriaali

Nauhojen leveys voi olla välillä 4 mm - 88 mm. Nauhan materiaali voi olla blister-nauha tai paperi.

Lisäksi voidaan käyttää nauhoja, joissa päällyskalvo (PSA-folio) päälle liimautuneena.

Nauhansyöttömoduulien suunnittelun perustana olivat seuraavat nauhanormit:

DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)

JIS C 0806-3 (1999)

ANSI/EIA 481-C (10/2003)

IEC 60286-3-2 3

3.8.1.2 Noutamatta jääneiden tantaalikondensaattoreiden poistaminen käsin

Jotta tantaalikondensaattorit eivät poimintavirheiden jälkeen johtaisi nauhamateriaalin syttymi-

seen nauhaa leikattaessa, käyttöliittymää on laajennettu optiolla "Komponentin poisto nauhasta

poimintavirheen jälkeen". Tällöin option on oltava aktivoituna SIPLACE Pro:ssa. Ladonta-auto-

maatti askeltaa EI poimittua komponenttia yhden kerran ja se lepää nauhassa valmiina poistetta-

vaksi. Rata on deaktivoituna, ja virheilmoitus ohjaa käyttäjää poistamaan tantaalikomponentin

nauhasta. Jos korvaava rata on käytettävissä, kone jatkaa ladontaa. Käyttäjällä on kuitenkin mah-

dollisuus pysäyttää automaatti ja poistaa tantaalikomponentti. Jos korvaavaa rataa ei ole käytet-

tävissä eikä komponenttien ladonta ole mahdollista, automaatti pysähtyy. Myös tässä kohtaa

käyttäjä voi poistaa tantaalikomponentin ja kuitata virheen. Käyttäjän tekemän automaatin uudel-

leenkäynnistyksen jälkeen ladontaa jatketaan ja komponentit poimitaan uudelleen vapautuksen

saaneelta radalta.

OHJE

Tämä softwaretoiminto myös kalliille komponenteille erittäin järkevä.

 Noudata myös metallijauhepohjaisia kondensaattoreita koskevia turvallisuusohjeita

(ks. kappale 2.5.3

, sivu 64).

Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniset tiedot ja moduulit

Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 3.8 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2

145

3.8.1.3 SIPLACE X -syöttömoduulien rakenne

Seuraavassa kuvassa on nähtävissä SIPLACE X -syöttömoduulien rakenne.

Kuva 3.8 - 1 SIPLACE X -syöttömoduuli

(1) Nauhanjohdekanavan sisäänmenoaukko, jossa nauhajousi

(2) Päällyskalvosäiliön luukku

(3) Poistokahva, lukittuna sisään

(4) Tilanäyttö

(5) Ohjauselementit LCD-näyttö

(6) Kalvon keinuvipu

(7) Nauhanjohdekanavan ulostuloaukko

(8) Etummainen liukujohde

(9) Taaempi liukujohde