00197892-03_UM_SX12-V2_FI.pdf - 第17页
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 1 Johdanto Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 1.1 SIPLACE SX1/SX2 17 1.1.1 Ladont apäiden kokoonpanon yleistiedot 1 Automaa tti Ladont apää V akiokamerat Optiot SIPLACE SX1 C&am…
1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
1.1 SIPLACE SX1/SX2 Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016
16
Ladonta-automaateille SIPLACE SX1 ja SX2 on ominaista
– erinomainen tarkkuus,
– konfiguroinnin joustavuus,
– päiden ja portaalien moduulirakenne
– high-end-prosessialueelle saakka yltävät ladontanopeudet ja
– laaja komponenttien alue alkaen 03015-komponenteista kokoon
125 mm x 10 mm saakka.
Komponenttien ladontaan on käytettävissä kolme eri ladontamenetelmää:
– Collect&Place-menetelmä,
– Pick&Place-menetelmä ja
– Collect&Place- ja Pick&Place-menetelmien yhdistelmä (yhdistelmätila).
Ladonta-automaatti SIPLACE SX1 on varustettu yhdellä portaalilla ja ladonta-automaatti
SIPLACE SX2 puolestaan kahdella portaalilla. SIPLACEn kehittämän päiden ja portaalien mo-
duuliperiaatteen ansiosta ladontapäiden ja portaalien vaihtaminen on nopeaa ja helppoa. Yleistie-
dot mahdollisista ladontapäiden kokoonpanoista on esitetty kappaleessa 1.1.1
, alkaen sivulta 17.
Ladontapäät saadaan paikoitettua nopeasti ja tarkasti toisistaan riippumattomasti lineaarimootto-
reilla X- ja Y-suunnassa.
Piirilevyjen kuljettamiseen on saatavissa SIPLACE-yksittäiskuljetin ja joustava SIPLACE-kaksois-
kuljetin.
Komponenttien syöttöä varten on käytettävissä kaksi paikoituspaikkaa, jotka voi varustaa enim-
millään 60 kaistaa käsittävillä komponenttien syöttövaunuilla.
Vaihtoehtoisesti kumpaankin paikoituspaikkaan voi telakoida Waffle-Pack-vaihtolaitteen (WPC5
tai WPC6). Jos jompikumpi paikoituspaikka on varustettu vaihtolaitteella WPC5/WPC6, toiseen
paikoituspaikkaan sijoitettava 30-kaistainen komponenttivaunu.
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 1 Johdanto
Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 1.1 SIPLACE SX1/SX2
17
1.1.1 Ladontapäiden kokoonpanon yleistiedot
1
Automaa
tti
Ladontapää Vakiokamerat Optiot
SIPLACE
SX1
C&P20 komponenttikamera, tyyppi
23
– komponenttikamera, tyyppi 41
CPP Komponenttikamera, tyyp-
pi 30
– Kiinteä kamera, tyyppi 33
TH Komponenttikamera, tyyp-
pi 33
– Kiinteä kamera, tyyppi 25 (vain
paikoituspaikassa 1)
SIPLACE
SX2
C&P20 / C&P20 komponenttikamera, tyyppi
23
– komponenttikamera, tyyppi 41
CPP/CPP
Komponenttikamera, tyyp-
pi 30
– Kiinteä kamera, tyyppi 33
CPP/TH
Komponenttikamera, tyyp-
pi 30
Kiinteä kamera, tyyppi 33
– Kiinteä kamera, tyyppi 25 (vain
paikoituspaikassa 1)
TH / TH
Kiinteä kamera, tyyppi 33 – Kiinteä kamera, tyyppi 25 (vain
paikoituspaikassa 1)
1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
1.2 Koneen kuvaus Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016
18
1.2 Koneen kuvaus
1.2.1 SIPLACE-periaate
Ladontapäät noutavat komponentit joko komponenttivaunujen päälle kiinteästi paikoitetuista syöt-
tömoduuleista tai Waffle-Pack-vaihtolaitteen tarjottimilta ja latovat komponentit niin ikään paikal-
laan oleville piirilevyille.
Ladonta-automaatti SIPLACE SX1/SX2 on varustettu ladonta-alueella, yksittäiskuljettimella tai
kaksoiskuljettimella. Kaksoiskuljettimen avulla on mahdollista latoa samanaikaisesti kaksi piirile-
vyä.
Periaate "liikkumaton komponenttien syöttöasema" ja "liikkumaton PL", joka on osoittautunut hy-
väksi kaikissa SIPLACE-automaateissa, tuo joukon ratkaisevia etuja:
– Komponenttien jälkitäyttö tai nauhojen jatkaminen ei aiheuta seisokkiaikoja.
– Tärinätön komponenttisyöttö mahdollistaa myös pienimpien komponenttien (esim. 03015)
varman noutamisen.
– Ladontaprosessissa liikuttamaton piirilevy estää komponenttien liukastumisen.
– Ladontapäiden yhdistelmä pipettivaihtajien kanssa takaa aina optimaalisen pipettikokoonpa-
non kulloisellekin ladontaprosessille. Täten saadaan siirtomatkat minimoitua ja ladontajärjes-
tykset optimoitua.
SIPLACE X -automaatit ovat erittäin joustavia, taloudellisia ja varusteluominaisuuksiltaan varma-
toimisia, minkä ansiosta automaattien tuottavuus on myös erinomainen.
Minimaaliset seisokkiajat nostavat käyttöasteen ja myötävaikuttavat näin tuottavuuden lisäyk-
seen.