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Istruzioni per l’uso SIPLACE 80 S/F/G 0 Introduzione Edizione 07/97 V ersione software dalla S R.010.xx 0.1 In generale 0 - 7 0.1.2 I l dispositivo automatico per il montaggio d i componenti SIPLACE 80 S Il dispo sitivo …
0 Introduzione Istruzioni per l’uso SIPLACE 80 S/F/G
0.1 In generale Edizione 07/97 Versione software dalla SR.010.xx
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0.1.1.6 Sommario della rielaborazione della edizione 07/97
Nuove funzioni Capitolo interessato / Sezione
Breve guida descrittiva delle forme involucro 7.7
Nuovi moduli di alimentazione 8.1
Nuovi sommari delle pipette 9.5 / 9.6 / 17.2
Consigli e e suggerimenti per l‘incollaggio 10.8
Funzioni rielaborate Capitolo interessato / Sezione
Funzioni dello scambiatore automatico di vassoi 6.8
Istruzioni per l’uso SIPLACE 80 S/F/G 0 Introduzione
Edizione 07/97 Versione software dalla SR.010.xx 0.1 In generale
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0.1.2 Il dispositivo automatico per il montaggio di componenti
SIPLACE 80 S
Il dispositivo automatico per il montaggio di componenti SIPLACE 80 S è un sistema modulare ad alta resa
per il montaggio di componenti con assi per portale doppi e con due teste a revolver in una stazione. Mentre
una testa di montaggio preleva componenti dai moduli di alimentazione, l'altra testa monta le componenti pre-
cedentemente prelevate e viceversa.
La qualità del montaggio dei componenti è garantita dal riconoscimento della posizione del circuito scheda e
dal centraggio dei componenti grazie al Visionsystem ed a un dispositivo per il controllo dell'identità dei com-
ponenti.
I moduli SIPLACE 80 S ricevono i dati necessari da un calcolatore di linea con sistema operativo UNIX.
Tramite questo calcolatore di linea è possibile anche il collegamento con un sistema di elaborazione dati
connesso.
0.1.3 Il dispositivo automatico per il montaggio di componenti
SIPLACE 80 F
Il dispositivo automatico per il montaggio di componenti SIPLACE 80 F è un sistema modulare ad alta resa
per il montaggio di componenti con una testa a revolver (testa a stella) ed una testa IC in un portale. Prima
vengono montati i componenti della testa a revolver e poi quelli della testa IC.
La qualità del montaggio dei componenti è garantita dal riconoscimento della posizione del circuito scheda e
dal centraggio dei componenti grazie al Visionsystem ed a un dispositivo per il controllo dell'identità dei com-
ponenti.
Si può utilizzare inoltre anche un modulo laser di coplanarità.
E' possibile anche impiegare scambiatori automatici di vassoi per la preparazione dei componenti.
0.1.4 Il dispositivo automatico di incollaggio SIPLACE G
SIPLACE G lavora con tre cartucce di colla, due delle quali vengono impiegate contemporaneamente e distri-
buiscono colla simultaneamente sul circuito scheda. Per far sì che ciò fosse possibile è stato creato un portale
speciale che oltre ai due grandi assi di base possiede un asse aggiuntivo in direzione rispettivamente X e Y
(assi kX e kY). Come modulo di base è stato utilizzato il SIPLACE 80 F ed al posto delle due teste di montag-
gio viene utilizzata una testa d'incollaggio munita di tre unità di dosaggio (vedi fig. 0.4.7 e fig. 0.4.8).
La prima unità di dosaggio può essere spostata in direzione Y rispetto alla testa di base con l'aiuto dell'asse Y
aggiunto.
La seconda unità di dosaggio può essere spostata analogamente in direzione X con l'aiuto dell'asse X.
Grazie a questo tipo di costruzione è possibile posizionare le due unità di dosaggio l'una indipendentemente
dall'altra all'interno dei limiti indicati e farle lavorare contemporaneamente.
La terza unità di dosaggio è fissata al portale principale. Viene utilizzata soprattutto per fissare punti di colla
particolarmente grandi con l'aiuto di un ugello più grande e punti di colla particolarmente piccoli con un ugello
più piccolo.
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