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7 Visionsystems Istruzioni per l’uso SIPLACE 80 S/F/G
7.6 Testare il componente Edizione 07/97 Versione software dalla SR.010.xx
7 - 72 Preparatore
7.6.3.4 Opzione "Misura CO"
INDICAZIONE
Questa opzione viene attivata solamente se prima è stato inserito un numero GF.
Fig. 7.6.9
Attivando questa opzione verranno avviate le seguenti azioni:
-
l'immagine video apparirà sullo schermo.
-
Verrà dato l'ordine di misurazione con i parametri predefiniti.
-
L' MVS eseguirà l'uno dopo l'altro i passi di misurazione specifici del CO.
-
I valori di misurazione verranno evidenziati nell'immagine video.
A partire dalla versione software 7.x con il dispositivo automatico Siplace 80F sarà possibile centrare ottica-
mente oltre ai componenti tradizionali con collegamento a piedini anche BGAs (Ball Grid Arrays); a partire
dalla versione software 8.x sarà possibile centrare anche i flip-chips. I corpi dei componenti dei BGAs e dei
flip-chips sono composti da chip in silicio passivati. Questi corpi a chip sono molto riflettenti ed ondulati. I col-
legamenti del componente sono costituiti da sfere in lega brasante (Balls) con un diametro di almeno 80
µ
m.
Nei Ball Grid Arrays i collegamenti hanno una forma a griglia. E' quindi possibile descriverli utilizzando righe e
colonne.
La testa IC del dispositivo automatico IC preleva i BGAs o flip-chips dai vassoi. Per il centraggio ottico dei
BGA non sono tuttavia più sufficienti i processi di valutazione impiegati finora per i componenti convenzionali.
Funzioni singole
Scheda:
SI80 V 10.x
Vision system
Visionsystem
Versione: 2133
Allestimento:
Testa componente
Inserisci N. GF
Preleva CO
Visualizza CO
Misura CO
Testa CO
Modifica dati GF
Modifica mod. misura
Riempi
Visual. errore
Emissione test
Errore
Stato
Azione
:
:
:
Visionsystem
Misura CO
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Edizione 07/97 Versione software dalla SR.010.xx 7.6 Testare il componente
Preparatore 7 - 73
Sono stati sviluppati pertanto nuovi sistemi di valutazione e nuove tecniche di illuminazione per il sensore IC o
sensore FC in modo da riuscire a centrare questa nuova generazione di componenti. I BGAs e flip-chips che
non è possibile centrare con il sistema ottico, vengono ricollocati dalla testa IC nei vassoi per essere ulterior-
mente analizzati.
Fig. 7.6.10
Misurazione ottica di componenti tradizionali con collegamenti a piedino nei dispositivi automatici
80S ed 80F
Il reticolo indica il baricentro del componente. I contorni del CO vengono evidenziati a colori.
I valori di misurazione rappresentano i parametri geometrici del CO come, ad esempio:
-
differenza dei piedini
Il valore di differenza dei piedini viene emesso quando avete selezionato la modalità "Lead driven".
-
divisione
Questo valore viene emesso quando la modalità di misura "Corner driven" è attiva come ultimo passo di
misurazione.
-
Numero dei piedini
-
Avanzamento x / y
-
Ortogonalità
Misura CO
N. GF = 5
X-Off. = ... Y-Off. = ...
Phi [Grad] = ...
Ort. [Gr] = ...
Num. pied. = ...
Qualità = ...
Lungh. [mm] = ...
Largh. [mm] = ...
Suddiv. [mm] =
RET: Misura CO
Dev. p. [mm] =
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-
Misure del componente
-
Angolo di torsione e
-
fattore di qualità della misurazione.
Con "ESC" abbandonerete questa opzione e l'immagine video sparirà. Sullo schermo riapparirà il menu
"Testa componente".
Sovrapposizioni di colore dei singoli passi di misurazione nel funzionamento a passi
1. Modalità Size Driven
Troverete la definizione dei metodi di misurazione nella Abschnitt 7.6.5.2 dal pagina 7 - 95.
Riconoscerete questo metodo di misurazione dalle finestre rotanti attorno agli angoli del componente
Procedimento
I. All'interno delle finestre di ricerca si formano profili in direzione x e y. Sulla base dei gradienti formatisi e di
un filtro geometrico viene determinata la posizione grossolana del componente.
II. Le finestre ruotano attorno agli angoli del CO. Per ogni finestra vengono determinati il profilo ed i gradienti.
La somma dei gradienti è una misura per la coincidenza dell'angolo della finestra con la posizione del
componente. Quando la somma dei gradienti raggiunge il massimo, è determinata la posizione degli
angoli del componente.
III. Sotto l'angolo determinato al punto II. viene ripetuto il 1. passo (I.). Ora sarà possibile determinare più
precisamente la posizione del componente in direzione x e y.
Rettangoli:
verde: tolleranze di accettazione x e y
arancione: dimensioni e tolleranze CO emesse dalla stazione
blu: finestre di ricerca per il riconoscimento della posizione
Osservazioni
1. La posizione del componente trovata, deve essere all'interno del rettangolo verde, altrimenti il
componente non verrà montato.
Vale per tutti i passi di misurazione!
2. Il componente deve trovarsi all'interno della finestra di colore arancione, altrimenti bisogna dubi-
tare dei risultati di misurazione.
3. Le finestre di ricerca devono avere lo stesso allineamento del componente e devono essere
maggiori di esso.
Linee:
rosso: angoli del componente trovati
Osservazioni:
le linee rosse vengono spesso coperte da altre e non devono essere eventualmente riconosciute.