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11 Aggiunte alla Stazione Istruzioni per l’uso SIPLACE 80 S/F/G 11.5 Modulo Vision Flip-Chip Edizione 07/97 Versione software dalla SR.010.xx 11 - 24 11.5.2 Indicazioni di sicurezza pe r i Visionsystem CO nel dispositi v…
Istruzioni per l’uso SIPLACE 80 S/F/G 11 Aggiunte alla Stazione
Edizione 07/97 Versione software dalla SR.010.xx 11.5 Modulo Vision Flip-Chip
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11.5 Modulo Vision Flip-Chip
11.5.1 Prospetto
Il modulo Vision flip-chip è basato sul sistema del Fine-Pitch-Visionsystem.
Le differenze consistono nella risoluzione più alta e nell'illuminazione modificata. Sono disponibili due piani di
illuminazione per angoli di irradiazione piatti e medi.
L'editor di forma involucro è stato ampliato in modo da potere programmare le strutture di collegamento di tipo
a matrice (array) e parzialmente irregolari.
Fig. 11.5.1 Posizione di installazione del modulo flip-chip
Troverete la descrizione e l'utilizzo nel Capitolo
7 "Visionsystems"
.
11 Aggiunte alla Stazione Istruzioni per l’uso SIPLACE 80 S/F/G
11.5 Modulo Vision Flip-Chip Edizione 07/97 Versione software dalla SR.010.xx
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11.5.2 Indicazioni di sicurezza per i Visionsystem CO nel dispositivo
automatico 80F
PERICOLO
O
O
O
E'vietato apportare modifiche o manipolare i dispositivi di sicurezza del dispositivo automatico 80F o il modulo
IC o flip-chip!
L'irradiazione ottica del sensore IC o flip-chip appartiene alla classe di laser 1, a patto che essi siano bene
installati nella macchina (EN 60825-1 o IEC 825).
Fig. 11.5.2 Contrassegno della classe laser 1
CLASSE LASER 1
Istruzioni per l’uso SIPLACE 80 S/F/G 11 Aggiunte alla Stazione
Edizione 07/97 Versione software dalla SR.010.xx 11.6 Centraggio del substrato in ceramica
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11.6 Centraggio del substrato in ceramica
11.6.1 In generale
Il centraggio del substrato in ceramica viene utilizzato per arrestare in direzione x ed y substrati in ceramica in
modo tale che la loro posizione sia stabile e salvaguardando il materiale. Inoltre i substrati in ceramica
potranno essere montati fino al margine del substrato.
11.6.2 Cambio del substrato in ceramica con circuito scheda
●
Staccate la conduttura pneumatica e la linea elettrica di collegamento (vedi Punto
1
nella
Fig. 11.6.1
).
●
Estraete il centraggio del substrato in ceramica (vedi Punto
2
nella
Fig. 11.6.1
).
●
Smontate la base del centraggio del substrato in ceramica (vedi Punto
3
nella
Fig. 11.6.2
).
●
Estraete i tre pezzi di fissaggio (vedi Punto
4
nella
Fig. 11.6.1
) e montate in questo punto la guida stan-
dard.
●
Montate l'angolo di abbassamento (vedi Punto
5a
e
5b
nella
Fig. 11.6.1
).
●
Settate le misure del circuito scheda (vedi Punto
6
nella
Fig. 11.6.1
).
●
Per i comandi nelle "Funzioni singole" consultate anche la
sezione 6.4 "Funzioni di trasporto dell'80 S"
di
questo manuale d'uso.
11.6.3 Manutenzione
-
La guida rotante delle sfere nel centraggio X deve essere pulita ed ingrassata.
-
All'occorrenza controllare il funzionamento dell'azionamento pneumatico.
-
Eseguite la manutenzione del trasporto come è stata descritta nella
sezione 9.3.2 "Trasporto dei circuiti
scheda"
.