00196456-05_UM_SX12DX12_SR706_DE.pdf - 第133页

Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 Technische Daten und Baugruppen Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 3.6 Bestückkopf 133 3.6.3.2 T echnische Daten Optische Zentri erung mit SIPL ACE T winStar Fine-…

100%1 / 378
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
3.6 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE
132
3.6.3.1 Beschreibung
Dieser hoch entwickelte Bestückkopf besteht aus zwei aneinander gekoppelten Bestückköpfen
gleicher Bauart, die nach dem Pick&Place-Prinzip arbeiten. Der TwinStar eignet sich zur Verar-
beitung besonders anspruchsvoller und großer Bauelemente. Zwei Bauelemente werden vom
Bestückkopf abgeholt, auf dem Weg zur Bestückposition optisch zentriert und in die erforderliche
Bestücklage gedreht. Danach werden sie mit Hilfe von geregelter Blasluft sanft und positionsge-
nau auf die Leiterplatte gesetzt.
Für den TwinStar wurden neue Pipetten (Typ 5xx) entwickelt. Mit einem Adapter lassen sich aber
auch die Pipetten des Pick&Place-Kopfes vom Typ 4xx und die Pipetten der Collect&Place-Köpfe
vom Typ 8xx und 9xx verwenden.
Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 3.6 Bestückkopf
133
3.6.3.2 Technische Daten
Optische Zentrierung mit SIPLACE TwinStar
Fine-Pitch Kamera
(BE-Kameratyp 33)
SIPLACE TwinStar
Fine-Pitch Kamera
(BE-Kameratyp 36
a
)
SIPLACE TwinStar
Flip-Chip Kamera
(BE-Kameratyp 25)
BE-Spektrum
b
0402 bis SO, PLCC, QFP,
BGA, Sonder-BE, Bare Die,
Flip-Chip
0603 bis SO, PLCC, QFP,
BGA, Sonder-BE, Bare Die,
Flip-Chip
0201 bis SO, PLCC, QFP,
Sockel, Stecker, BGA, Son-
der-BE, Bare Die, Flip-Chip,
Shield
BE-Spezifikationen
c
max. Höhe 25 mm 25 mm 25 mm
min. Beinchenraster 0,3 mm 0,4 mm 0,25 mm
min. Beinchenbreite 0,15 mm 0,24 mm 0,1 mm
min. Ballraster 0,35 mm 0,56 mm 0,14 mm
min. Balldurchmesser 0,2 mm 0,32 mm 0,08 mm
min. Abmessungen 1,0 mm x 0,5 mm 1,6 mm x 0,8 mm 0,6 mm x 0,3 mm
max. Abmessungen
Einfachmessung 55 mm x 45 mm 32 mm x 32 mm 16 mm x 16 mm
Mehrfachfachmessung -- -- 55 mm x 55 mm
Bei Betrieb mit zwei Pipet-
ten:
50 mm x 50 mm oder 69 mm x 10 mm --
Bei Betrieb mit einer
Pipette:
78 mm x 78 mm oder110 mm x 10 mm
max. 200 mm x 110 mm (mit Einschränkungen)
--
max. Gewicht
d
100 g 100 g 100 g
Programmierbare
Aufsetzkraft
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
e
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
Pipettentypen
f
5xx (Standard)
4xx + Adapter
8xx + Adapter
9xx + Adapter
Greifer
5xx (Standard)
4xx + Adapter
8xx + Adapter
9xx + Adapter
Greifer
5xx (Standard)
4xx + Adapter
8xx + Adapter
9xx + Adapter
Greifer
Pipettenabstand P&P Köpfe 70,8 mm 70,8 mm 70,8 mm
X/Y-Genauigkeit
g
± 26 µm/3± 35 µm/4 ± 36 µm/3± 50 µm/4 ± 22 µm/3± 30 µm/4
Winkelgenauigkeit ± 0,05° / 3± 0,07°/ 4 ± 0,05° / 3± 0,07°/ 4 ± 0,05° / 3± 0,07° / 4
Beleuchtungsebenen 6 6 6
Einstellmöglichkeiten der
Beleuchtungsebenen
256
6
256
6
256
6
a) Nur für SIPLACE DX1/DX2
b) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad-Geometrien, den kundenspezifischen Standards,
den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
c) Werden MultiStar und TwinStar in einem Bestückbereich kombiniert, kommt es zu Einschränkungen der maximalen BE-Hö-
he.
d) Bei Verwendung von Standardpipetten.
e) SIPLACE High-Force Head.
f) Über 300 verschiedene Pipetten- und 100 Greifertypen verfügbar, umfangreiche Pipettendatenbank online verfügbar.
g) Genauigkeitswert gemessen gemäß herstellerneutralem IPC-Standard.
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
3.6 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE
134
3.6.4 12-Segment Collect&Place Kopf (Nur DX1/DX2)
3
Abb. 3.6 - 10 12-Segment Collect&Place Kopf - Funktionsgruppen Teil 1
3
(1) Vakuumerzeuger
(2) Drehstation, DP-Achse
(3) Stern mit 12 Pinolen, Stern-Achse
(4) Blasluftventil
(5) Schalldämpfer