00196456-05_UM_SX12DX12_SR706_DE.pdf - 第136页
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3.6 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 136 3.6.4.1 Beschreibung Der 12-Segment Collect&Place Kop f arbeitet nac h d…
Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 3.6 Bestückkopf
135
3
Abb. 3.6 - 11 12-Segment Collect&Place Kopf - Funktionsgruppen Teil 2
3
(1) Zwischenverteilerplatine (unter der Abdeckung)
(2) Sternantrieb - DR-Motor
(3) Z-Achsenmotor
(4) Ventilstellantrieb
(5) BE-Kamera C&P, Typ 28 (18 x 18) digital (Standardkamera)
oder Typ 30 (18 x 18) digital, hoch auflösend
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
3.6 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE
136
3.6.4.1 Beschreibung
Der 12-Segment Collect&Place Kopf arbeitet nach dem Collect&Place Prinzip, d.h. innerhalb
eines Zyklus werden zwölf Bauelemente vom Bestückkopf abgeholt, auf dem Weg zur Bestück-
position optisch zentriert und in die erforderliche Bestücklage gedreht. Danach werden sie mit
Hilfe von Blasluft sanft und positionsgenau auf die Leiterplatte abgesetzt. Im Gegensatz zu klas-
sischen Chipshootern rotieren die zwölf Pipetten der SIPLACE Collect&Place Köpfe um eine ho-
rizontale Achse. Das ist nicht nur platzsparend: durch den kleinen Durchmesser treten im
Vergleich zu klassischen Chipshootern wesentlich geringere Fliehkräfte auf. So wird die Gefahr
eines Verrutschens von Bauelementen während des Transport weitgehend gebannt.
Dazu kommt noch ein weiteres Plus: die Taktzeit des Collect&Place Kopfes ist für alle Bauele-
mente gleich. Das bedeutet, dass die Bestückleistung unabhängig von der Bauelementegröße ist.
Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 3.6 Bestückkopf
137
3.6.4.2 Technische Daten
3
Optische Zentrierung mit 12-Segment Collect&Place Kopf mit
BE-Kamera, Typ 28
12-Segment Collect&Place Kopf mit
BE-Kamera, Typ 30
BE-Spektrum
a
a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad-Geometrien, den kundenspezi-
fischen Standards und den BE-Verpackungstoleranzen beeinflusst wird.
0402 bis PLCC44, BGA, µBGA, Flip-
Chip, TSOP, QFP, SO bis SO32,
DRAM
0201
b
bis Flip-Chip, Bare Die,
PLCC44, BGA, µBGA, TSOP, QFP,
SO bis SO32, DRAM
b) Mit 0201-Paket
BE-Spezifikation
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,6 x 0,3 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
Programmierbare
Aufsetzkraft
2,5 bis 5,0 N
Pipettentypen 3 xx 3xx
X/Y-Genauigkeit
c
c) Genauigkeitswert gemessen gemäß herstellerneutralem IPC Standard
± 45 μm/3, ± 60 μm/4 ± 41 μm/3± 55 μm/4
Winkelgenauigkeit ± 0,5°/3, ± 0,7°/4 ± 0,5°/3, ± 0,7°/4
Bauelementespektrum 98% 98,5%
BE-Kameratyp 28 30
Beleuchtungsebenen 5 5
Einstellmöglichkeiten der
Beleuchtungsebenen
256
5
256
5