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Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 Technische Daten und Baugruppen Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 3.6 Bestückkopf 137 3.6.4.2 T echnische Daten 3 Optische Zentrier ung mit 12-Segment Collect&…
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
3.6 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE
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3.6.4.1 Beschreibung
Der 12-Segment Collect&Place Kopf arbeitet nach dem Collect&Place Prinzip, d.h. innerhalb
eines Zyklus werden zwölf Bauelemente vom Bestückkopf abgeholt, auf dem Weg zur Bestück-
position optisch zentriert und in die erforderliche Bestücklage gedreht. Danach werden sie mit
Hilfe von Blasluft sanft und positionsgenau auf die Leiterplatte abgesetzt. Im Gegensatz zu klas-
sischen Chipshootern rotieren die zwölf Pipetten der SIPLACE Collect&Place Köpfe um eine ho-
rizontale Achse. Das ist nicht nur platzsparend: durch den kleinen Durchmesser treten im
Vergleich zu klassischen Chipshootern wesentlich geringere Fliehkräfte auf. So wird die Gefahr
eines Verrutschens von Bauelementen während des Transport weitgehend gebannt.
Dazu kommt noch ein weiteres Plus: die Taktzeit des Collect&Place Kopfes ist für alle Bauele-
mente gleich. Das bedeutet, dass die Bestückleistung unabhängig von der Bauelementegröße ist.
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Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 3.6 Bestückkopf
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3.6.4.2 Technische Daten
3
Optische Zentrierung mit 12-Segment Collect&Place Kopf mit
BE-Kamera, Typ 28
12-Segment Collect&Place Kopf mit
BE-Kamera, Typ 30
BE-Spektrum
a
a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad-Geometrien, den kundenspezi-
fischen Standards und den BE-Verpackungstoleranzen beeinflusst wird.
0402 bis PLCC44, BGA, µBGA, Flip-
Chip, TSOP, QFP, SO bis SO32,
DRAM
0201
b
bis Flip-Chip, Bare Die,
PLCC44, BGA, µBGA, TSOP, QFP,
SO bis SO32, DRAM
b) Mit 0201-Paket
BE-Spezifikation
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,6 x 0,3 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
Programmierbare
Aufsetzkraft
2,5 bis 5,0 N
Pipettentypen 3 xx 3xx
X/Y-Genauigkeit
c
c) Genauigkeitswert gemessen gemäß herstellerneutralem IPC Standard
± 45 μm/3, ± 60 μm/4 ± 41 μm/3± 55 μm/4
Winkelgenauigkeit ± 0,5°/3, ± 0,7°/4 ± 0,5°/3, ± 0,7°/4
Bauelementespektrum 98% 98,5%
BE-Kameratyp 28 30
Beleuchtungsebenen 5 5
Einstellmöglichkeiten der
Beleuchtungsebenen
256
5
256
5
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
3.7 Portalsystem Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE
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3.7 Portalsystem
Das Portalsystem der SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 Maschinen, ist ein sogenanntes H-Portal. Es
besteht aus zwei Y-Achsen die beidseitig über Linearmotoren angetrieben werden. Die X-Achse
wird über einen Linearmotor angetrieben. Das H-Portal läuft über ein Festlager und ein Loslager
auf den Laufflächen der beiden Y-Achsen. Die Laufflächen sind um 45° zum Portal geneigt. Un-
terhalb der Laufflächen befinden sich die Linearmaßstäbe des Y-Messsystems. Bei der SIPLACE
SX/DX sind die Portale identisch aufgebaut und können sowohl mit einem oder zwei Portalen aus-
gerüstet werden. Bei der SIPLACE SX2/DX2 sind die Portale 1 und 2 um um 180° gedreht mon-
tiert. Die Bestückköpfe sind jeweils auf der Portalinnenseite montiert.
3.7.1 Lage der Portale
3
Abb. 3.7 - 1 Lage der Portale am SX2-Automaten
(1) X-Achse, Portal 1
(2) Y-Achse, Portal 1 und Portal 2
(3) Y-Achse, Portal 1 und Portal 2 (verdeckt)
(4) X-Achse, Portal 2
(T) Leiterplatten-Transportrichtung
(1)
(2)
(4)
(3)