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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3.1 Leistungsdaten SIPLACE SX1/SX2 Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 96 3.1.2 Bestückkop f-Daten 3 Bauelementespektrum a 0,4 mm x …
Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 3.1 Leistungsdaten SIPLACE SX1/SX2
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3 Technische Daten und Baugruppen
3.1 Leistungsdaten SIPLACE SX1/SX2
3.1.1 Maschinenleistung
3
Bestückkopftypen SIPLACE SpeedStar (C&P20)
SIPLACE MultiStar (CPP)
SIPLACE TwinStar (TH)
Bestückleistung
Die Bestückleistung wird durch die unterschiedlichen Kopfkombinationen und Kopfpositionen sowie die Trans-
portkonfigurationen beeinflußt. Auch individuell unterschiedliche Optionen und die kundenspezifischen Anwen-
dungen beeinflussen die Bestückleistung. Auf Anfrage kann SIPLACE Ihnen die jeweilige Realleistung für Ihr
Produkt auf Ihrer Maschinenkonfiguration berechnen.
IPC Wert [BE/h]
Entsprechend den herstellerneutralen Rahmenbedingungen der IPC 9850-Norm der Association Connecting
Electronics Industries.
SIPLACE Benchmark Wert [BE/h]
Der SIPLACE Benchmark Wert wird im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen und entspricht den
Bedingungen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.
Theoretischer maximaler Leistungswert [BE/h]
Der theoretische maximale Leistungswert ergibt sich aus den maximal möglichen günstigsten Rahmenbedin-
gungen für jeden Maschinentyp und Einstellungen und entspricht den theoretischen branchenüblichen Bedin-
gungen.
Bestückautomat SIPLACE SX2 Bestückbereich IPC Wert Benchmark Wert Theoretischer Wert
C&P20 / C&P20 48.000 60.000 67.750
CPP/CPP
a
38.000 46.000 56.000
CPP
b
/TH 23.100 27.000 31.000
TH/TH 10.200 11.000 13.000
Bestückautomat SIPLACE SX1 Bestückbereich IPC Wert Benchmark Wert Theoretischer Wert
C&P20 24.000 30.000 33.875
CPP
a
19.000 23.000 28.000
TH 5.100 5.500 6.500
Bestückpositionen 6.000 / Portal für die Collect&Place-Köpfe
2.000 / Portal für den TwinStar
a) MultiStar CPP: tiefe Montageposition
b) MultiStar CPP: hohe Montageposition
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3.1.2 Bestückkopf-Daten
3
Bauelementespektrum
a
0,4 mm x 0,2 mm bis max. 200 mm x 110 mm
Bauelementehöhe C&P20
CPP
b
CPP
c
TH
4 mm
6 mm
8,5 mm bis 11,5 mm
25 mm (größere Höhe auf Anfrage)
X-/Y-Genauigkeit
d
C&P20 ± 41 μm (3), ± 55 μm (4) BE-Kamera Typ 23 (6 x 6)
C&P20 ± 41 μm (3), ± 55 μm (4) BE-Kamera Typ 41 (6 x 6)
CPP ± 41 μm (3), ± 55 μm (4) BE-Kamera Typ 30 (27 x 27)
CPP ± 34 μm (3), ± 45 μm (4) BE-Kamera Typ 33 (55 x 45)
TH ± 26 μm (3), ± 35 μm (4) BE-Kamera Typ 33 (55 x 45)
TH ± 22 μm (3), ± 30 μm (4) BE-Kamera Typ 25 (16 x 16)
Winkelgenauigkeit C&P20 ± 0,5° (3), ± 0,7° (4) BE-Kamera Typ 23 (6 x 6)
C&P20 ± 0,5° (3), ± 0,7° (4) BE-Kamera Typ 41 (6 x 6)
CPP
e
± 0,4° (3), ± 0,5° (4) BE-Kamera Typ 30 (27 x 27)
CPP
f
± 0,5° (3), ± 0,7° (4) BE-Kamera Typ 30 (27 x 27)
CPP ± 0,2° (3), ± 0,3° (4) BE-Kamera Typ 33 (55 x 45)
TH ± 0,05° (3), ± 0,07° (4) BE-Kamera Typ 33 (55 x 45)
TH ± 0,05° (3), ± 0,07° (4) BE-Kamera Typ 25 (16 x 16)
a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kundenspezifischen Stan-
dards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
b) CPP-Kopf: in niedriger Montageposition (stationäre BE-Kamera nicht möglich).
c) CPP-Kopf: in hoher Montageposition
d) Genauigkeitswert, gemessen gemäß herstellerneutralem IPC-Standard.
e) BE-Abmessungen zwischen 6 mm x 6 mm und 27 mm x 27 mm.
f) BE-Abmessungen kleiner 6 mm x 6 mm.
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3.1.3 Leiterplattentransport-Daten
3
Einfachtransport Flexibler Doppeltrans-
port
Doppeltransport im
Modus Einfachtransport
Standardabmessungen
(Länge x Breite)
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 560 mm
a
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 262 mm
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 460 mm
Abmessungen mit Option “Long
Board
b
”
(Länge x Breite)
50 mm x 50 mm bis
610 mm x 560 mm
b
50 mm x 50 mm bis
610 mm x 262 mm
50 mm x 50 mm bis
610 mm x 460 mm
Feste Transportseite Rechts, links oder außen
Automatische elektrische
Breitenverstellung
Ja
Leiterplattendicke
Standard:
Option “Dicke Leiterplatte”:
0,3 mm bis 4,5 mm
4,5 mm bis 6,5 mm
Leiterplattenwölbung siehe Seite 149
LP-Gewicht
c
Standard
Option “Heavy Board”
Max. 2,0 kg
Max. 5,0 kg
Max. 1,0 kg
Max. 2,0 kg
Max. 2,0 kg
Max. 5,0 kg
Freiraum auf LP-Unterseite
d
30 mm
LP-Transporthöhe
Option:
Standard:
Option SMEMA:
900 mm
930 mm
950 mm
Typ der Schnittstelle:
Standard:
Option:
SMEMA
Siemens
BE-freier Führungsrand 3,0 mm
LP-Wechselzeit
Einfachtransport
Doppeltransport
e
< 1,5 Sekunden
0 Sekunden
a) Achten Sie bei LP-Breiten > 450 mm darauf, dass auch die Peripheriemodule diese LP-Breiten verarbeiten können.
b) Längere Leiterplatten auf Anfrage
c) Die Angabe LP-Gewicht bezieht sich auf das Gewicht der Leiterplatte plus dem Gewicht der Bauelemente.
d) Die freie Positionierung von Leiterplattenunterstützungen wird durch die Stopperleiste eingeschränkt.
e) 0 Sekunden im asynchronen Modus, ansonsten 1,5 Sekunden.
Wichtiger Hinweis für Maschinen in Kombination mit SX2 und SX1:
Beachten Sie bitte beim Einrichten einer Maschine (S-; F-, HS-, HF-, X- oder D-Serie) neben einer SIPLACE
SX2 oder SIPLACE SX1 den begrenzten Platz zwischen den beiden Maschinen. In solchen Fällen wird ein 0,5
m-Transport zwischen der SIPLACE SX2/SIPLACE SX1 und den benachbarten Maschinen benötigt.