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0 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 0.1 Allgemeines Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx 0 - 6 0.1.2.4 Übersicht der Überarbeitung in Ausgabe 07/97 Neue Funktio nen Betroffenes Kapitel / Abschnitt…
Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 0 Einleitung
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx 0.1 Allgemeines
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0.1.2.2 Übersicht der Überarbeitung in Ausgabe 06/96
0.1.2.3 Übersicht der Überarbeitung in Ausgabe 03/97
Neue Funktionen Betroffenes Kapitel / Abschnitt
Mehrfachbarcode 5.4.2
Doppeltransport 6; 11(Derzeit nur Software integriert)
Flußmittelauftrag 11.7
Remote Service 11.8
GEM Schnittstelle 11.9
Erweiterte Online -Hilfe 4
Diagnose 19.2
Links-/Rechtstransport Betriebsanleitung LR-Unix
Abschnitt 12.1 Konfigurations-Editor
Überarbeitete Funktionen Betroffenes Kapitel / Abschnitt
Hinweise zum Touch Screen 2
Visionsystem 7
Wartungspläne 9
Wartung Portal / Revolverkopf / IC-Kopf 9
Überarbeitete Funktionen Betroffenes Kapitel / Abschnitt
Wartung Leergurtschneideinrichtung 9.1.4;/ 9.2;/ 9.3.4
Wartung Bauelementetisch 9.1.4; / 9.2;/ 9.3.3
Wartung Revolverkopf 9.1.4;/ 9.2;/ 9.5.6 Ventile Vakuum/Blasluft
0 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6
0.1 Allgemeines Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx
0 - 6
0.1.2.4 Übersicht der Überarbeitung in Ausgabe 07/97
Neue Funktionen Betroffenes Kapitel / Abschnitt
6 er-Revolverkopf ( gesamte Funktionen ) 0; 2; 3; 4; 5; 9; 17
Eingreifschutz am Ein -/Ausgabeband 1.2
Leiterplattenbarcode anzeigen 2; 3; 11
SITEST von Bedienoberfläche starten
(Bedienung und Funktionsumfang in gesonderter
Anleitung)
2.4.3
Bauelemente auslassen 3
Rüstposition anfahren 4.2.1; 4.3.1
Leitfaden zum Beschreiben von Gehäuseformen 5.7
Was ist zu tun...? Neues Kapitel 6
Bauelemente > 12 mm 10.10
Doppeltransport linke Seite fest 11.10
Überarbeitete Funktionen Betroffenes Kapitel / Abschnitt
Neue Kapitelgliederung Kapitel 3 bis 8 und 10
Übersicht und Technische Daten Gurtzuführmodule 10.1
Manueller Pipettenwechsel 9.5; 9.7
Wartung der Kamerasysteme 9.9
Neue Pipetten Typ 8 mit Konturdiagramm 17
Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 0 Einleitung
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx 0.1 Allgemeines
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0.1.3 Zum Bestückautomaten SIPLACE 80S-20
Der Bestückautomat SIPLACE 80 S-20 ist ein modulares Hochleistungsbestücksystem mit Doppelportalach-
sen und zwei Revolverköpfen an einer Station. Während ein Bestückkopf Bauteile aus den Zuführmodulen
aufnimmt, bestückt der andere Bestückkopf die vorher aufgenommenen und umgekehrt.
Die Qualität der Bestückung wird durch Leiterplattenlageerkennung und Bauelementezentrierung mittels Visi-
onsystem gewährleistet.
Eine Verkettung mit Ein- und Ausgabeeinheiten, Siebdruckanlagen und Lötöfen ist möglich.
Die SIPLACE 80 S-20 Module werden von einem Linienrechner mit UNIX-Betriebssystem mit den notwendi-
gen Daten versorgt. Über diesen Linienrechner ist auch die Anbindung an ein übergeordnetes Datenverarbei-
tungssystem möglich.
0.1.4 Zum Bestückautomaten SIPLACE 80F
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Der Bestückautomat SIPLACE 80F
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ist ein modulares Hochleistungsbestücksystem mit einem Revolverkopf
und einem IC-Bestückkopf auf einem Portal. Zuerst werden die Bauteile des Revolverkopfes bestückt und
danach die des IC-Kopfes.
Die Qualität der Bestückung wird durch Leiterplattenlageerkennung und Bauelementezentrierung mittels Visi-
onsystem gewährleistet.
Optional kann ein Koplanaritäts-Lasermodul und Flip-Chip-Visionmodul eingesetzt werden.
Zur Bauelementebereitstellung können Wafflepack-Wechsler eingesetzt werden.
0.1.5 Zum Bestückautomaten SIPLACE 80F
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-6
Der Bestückautomat SIPLACE 80F
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-6 ist ein modulares Hochleistungsbestücksystem mit einem 6 er- Revol-
verkopf und einem IC-Bestückkopf auf einem Portal. Zuerst werden die Bauteile des Revolverkopfes bestückt
und danach die des IC-Kopfes. Der 6 er-Revolverkopf kann das Bauelementespektrum von 0603-Chip bis
QFP 208 bearbeiten. Dazu werden Pipetten vom Typ 8 eingesetzt (siehe dazu Kapitel 17). Dementsprechend
wurde der Pipettenwechsler und das Gurtschneidegerät angepasst.
Die Qualität der Bestückung wird durch Leiterplattenlageerkennung und Bauelementezentrierung mittels Visi-
onsystem gewährleistet.
Optional kann ein Koplanaritäts-Lasermodul und Flip-Chip-Visionmodul eingesetzt werden.
Zur Bauelementebereitstellung können Wafflepack-Wechsler eingesetzt werden.