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11 Stationserweiterungen/Optionen Betriebsanleitung SIPLACE 80S- 20/F4/F4-6 11.6 Keramiksubstrat-Zentrierung Ausga be 07/97 ab Softwareversion S R.403.xx 11 - 34 ● Mark enau fbau Vorschla g 1 Marke naufbau Schwa rze Wi d…
Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 11 Stationserweiterungen/Optionen
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx 11.6 Keramiksubstrat-Zentrierung
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Diese Schräglichtbeleuchtung kann alternativ zur vorhandenen Beleuchtung eingeschaltet werden (siehe
Tabelle in Abschnitt 11.6.2).
HINWEIS
Die Schräglichtbeleuchtung kann nur auf der „Unter Portal Kamera“ eingesetzt werden.
11.6.5.2 Markenempfehlung für Keramiksubstrate
Bei Keramiksubstraten ist der Kontrast zwischen dem Trägermaterial und der Leiterbahnschicht im allgemei-
nen sehr gering. Daher müssen zur Auswahl der Paßmarken bestimmte Kriterien in Bezug auf Markenform
und Markenaufbau beachtet werden. Nachfolgen geben wir Ihnen Empfehlungen für die Markenform und
Markenaufbau.
●
Markenform
Vorgeschlagen wird ein Rechteck oder Quadrat mit einer Kantenlänge von > 1mm, mit einem Freiraum
von > 0,5 mm.
Abb. 11.6.4 Empfohlene Markenform
HINWEIS
Einfachkreuze sind ebenfalls geeignet, benötigen jedoch mehr Platz
0,5 mm
1,0 mm
11 Stationserweiterungen/Optionen Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6
11.6 Keramiksubstrat-Zentrierung Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx
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Markenaufbau
Vorschlag 1
Markenaufbau Schwarze Widerstandspaste als Hintergrund. Darauf gedruckt Leiterpaste als Marke.
Empfehlung Hintergrund an allen Seiten 0,75 mm größer als die Marke.
Beleuchtungsart Normallicht
Vorteil Guter Kontrast; Gute Schärfe;
Referenz Leiterbahnschicht
Bewertung Diese Kombination ergibt die besten Ergebnisse. Sehr empfehlenswert.
Vorschlag 2
Markenaufbau Marke aus Leiterbahnmaterial; z.B 6119 und mit Passivierung Glas 4330 überdruckt.
Beleuchtungsart Schräglicht
Vorteil kein zusätzlicher Arbeitsschritt
Referenz Leiterbahnschicht
Bewertung Marken sind unschärfer als bei Vorschlag 1. Empfehlenswert.
Vorschlag 3
Markenaufbau Marken aus Leiterbahnschicht gegen freie Keramik als Hintergrund
Beleuchtungsart Schräglicht oder Normallicht (je nach Paste)
Vorteil kein zusätzlicher Arbeitsschritt
Referenz Leiterbahnschicht
Anmerkung Marken sind unschärfer als bei Vorschlag 2.
Markenabbildung hängt von umgebener Freifläche ab. Evt. muß jede Schaltung
eigens geteacht werden.
Bewertung Bedingt empfehlenswert.
Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 11 Stationserweiterungen/Optionen
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx 11.7 Dispens-Flußmittelauftrag für SIPLACE 80F4
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11.7 Dispens-Flußmittelauftrag für SIPLACE 80F
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11.7.1 Allgemeines
Für eine sichere Verarbeitung von Flip-Chip Bauelementen, ist das Auftragen eines Flußmittels vor Bestücken
des Bauelementes notwendig. Damit wird erreicht, daß der nachfolgende Lötprozeß sicher erfolgt.
Nachdem das Flip-Chip Bauelement mit dem IC-Kopf aufgenommen und eine Lagevermessung durchgeführt
wurde, wird Flußmittel an der Bestückposition auf die Leiterplatte aufgebracht. Die aufzubringende Menge
des Flußmittels kann gehäuseformspezifisch eingegeben werden.
Unmittelbar nach Aufbringen des Flußmittels wird das Flip-Chip mit dem IC-Kopf bestückt. Der IC-Kopf hält
das Flip-Chip Bauelement für eine programmierbare, gehäuseformspezifische Zeit, auf der Leiterplatte fest.
Dadurch wird erreicht, daß das Bauelement am Flußmittel antrocknet und nicht „wegschwimmen“ kann.
Nachdem alle Flip-Chip Bauelemente bestückt sind, wird der Leiterplattentransport nach einer programmier-
baren Wartezeit aktiviert, und weitertransportiert.