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0 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 0.1 Allgemeines Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx 0 - 8
Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 0 Einleitung
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx 0.1 Allgemeines
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0.1.3 Zum Bestückautomaten SIPLACE 80S-20
Der Bestückautomat SIPLACE 80 S-20 ist ein modulares Hochleistungsbestücksystem mit Doppelportalach-
sen und zwei Revolverköpfen an einer Station. Während ein Bestückkopf Bauteile aus den Zuführmodulen
aufnimmt, bestückt der andere Bestückkopf die vorher aufgenommenen und umgekehrt.
Die Qualität der Bestückung wird durch Leiterplattenlageerkennung und Bauelementezentrierung mittels Visi-
onsystem gewährleistet.
Eine Verkettung mit Ein- und Ausgabeeinheiten, Siebdruckanlagen und Lötöfen ist möglich.
Die SIPLACE 80 S-20 Module werden von einem Linienrechner mit UNIX-Betriebssystem mit den notwendi-
gen Daten versorgt. Über diesen Linienrechner ist auch die Anbindung an ein übergeordnetes Datenverarbei-
tungssystem möglich.
0.1.4 Zum Bestückautomaten SIPLACE 80F
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Der Bestückautomat SIPLACE 80F
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ist ein modulares Hochleistungsbestücksystem mit einem Revolverkopf
und einem IC-Bestückkopf auf einem Portal. Zuerst werden die Bauteile des Revolverkopfes bestückt und
danach die des IC-Kopfes.
Die Qualität der Bestückung wird durch Leiterplattenlageerkennung und Bauelementezentrierung mittels Visi-
onsystem gewährleistet.
Optional kann ein Koplanaritäts-Lasermodul und Flip-Chip-Visionmodul eingesetzt werden.
Zur Bauelementebereitstellung können Wafflepack-Wechsler eingesetzt werden.
0.1.5 Zum Bestückautomaten SIPLACE 80F
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Der Bestückautomat SIPLACE 80F
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-6 ist ein modulares Hochleistungsbestücksystem mit einem 6 er- Revol-
verkopf und einem IC-Bestückkopf auf einem Portal. Zuerst werden die Bauteile des Revolverkopfes bestückt
und danach die des IC-Kopfes. Der 6 er-Revolverkopf kann das Bauelementespektrum von 0603-Chip bis
QFP 208 bearbeiten. Dazu werden Pipetten vom Typ 8 eingesetzt (siehe dazu Kapitel 17). Dementsprechend
wurde der Pipettenwechsler und das Gurtschneidegerät angepasst.
Die Qualität der Bestückung wird durch Leiterplattenlageerkennung und Bauelementezentrierung mittels Visi-
onsystem gewährleistet.
Optional kann ein Koplanaritäts-Lasermodul und Flip-Chip-Visionmodul eingesetzt werden.
Zur Bauelementebereitstellung können Wafflepack-Wechsler eingesetzt werden.
0 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6
0.1 Allgemeines Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx
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Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 0 Einleitung
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx 0.2 Technische Daten
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0.2 Technische Daten
0.2.1 Siplace 80S-20
0.2.1.1 Portalachsen 1 und 2
0.2.1.2 Revolverkopf
Portalachsen 1 und 2
Antrieb Gleichstrom-Servomotoren
Wegmeßsystem lineare Inkrementalmaßstäbe
Auflösung x-/y-Achsen 2,5
µ
m
Geschwindigkeit x-Achse 2,0 m/s
Geschwindigkeit y-Achse 2,0 m/s
Revolverkopf (Sternkopf)
Programmierbare Aufsetzkraft (z-Achse) 2,0 N bis 5,0 N
Pipettentypen 9
Segmente 12
Bestückbare Bauteile
max. Höhe 6,0 mm
min. Beinchenraster 0,5 mm
Maße: 0,5 mm x 1,0 mm bis 14 mm x 18 mm
Gewicht bis 2 Gramm
Auflösung dp-Drehachsen
0,025
o
Auflösung Sternachse
0,0025
o
Hub z-Achse 16 mm