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Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 11 Stationserweiterungen/Optionen Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx 11.7 Dispens-Flußmittelauftrag für SIPLACE 80F4 11 - 35 11.7 Dispens-Flußmittelauftrag für SIPLACE 80F…
11 Stationserweiterungen/Optionen Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6
11.6 Keramiksubstrat-Zentrierung Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx
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Markenaufbau
Vorschlag 1
Markenaufbau Schwarze Widerstandspaste als Hintergrund. Darauf gedruckt Leiterpaste als Marke.
Empfehlung Hintergrund an allen Seiten 0,75 mm größer als die Marke.
Beleuchtungsart Normallicht
Vorteil Guter Kontrast; Gute Schärfe;
Referenz Leiterbahnschicht
Bewertung Diese Kombination ergibt die besten Ergebnisse. Sehr empfehlenswert.
Vorschlag 2
Markenaufbau Marke aus Leiterbahnmaterial; z.B 6119 und mit Passivierung Glas 4330 überdruckt.
Beleuchtungsart Schräglicht
Vorteil kein zusätzlicher Arbeitsschritt
Referenz Leiterbahnschicht
Bewertung Marken sind unschärfer als bei Vorschlag 1. Empfehlenswert.
Vorschlag 3
Markenaufbau Marken aus Leiterbahnschicht gegen freie Keramik als Hintergrund
Beleuchtungsart Schräglicht oder Normallicht (je nach Paste)
Vorteil kein zusätzlicher Arbeitsschritt
Referenz Leiterbahnschicht
Anmerkung Marken sind unschärfer als bei Vorschlag 2.
Markenabbildung hängt von umgebener Freifläche ab. Evt. muß jede Schaltung
eigens geteacht werden.
Bewertung Bedingt empfehlenswert.
Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 11 Stationserweiterungen/Optionen
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx 11.7 Dispens-Flußmittelauftrag für SIPLACE 80F4
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11.7 Dispens-Flußmittelauftrag für SIPLACE 80F
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11.7.1 Allgemeines
Für eine sichere Verarbeitung von Flip-Chip Bauelementen, ist das Auftragen eines Flußmittels vor Bestücken
des Bauelementes notwendig. Damit wird erreicht, daß der nachfolgende Lötprozeß sicher erfolgt.
Nachdem das Flip-Chip Bauelement mit dem IC-Kopf aufgenommen und eine Lagevermessung durchgeführt
wurde, wird Flußmittel an der Bestückposition auf die Leiterplatte aufgebracht. Die aufzubringende Menge
des Flußmittels kann gehäuseformspezifisch eingegeben werden.
Unmittelbar nach Aufbringen des Flußmittels wird das Flip-Chip mit dem IC-Kopf bestückt. Der IC-Kopf hält
das Flip-Chip Bauelement für eine programmierbare, gehäuseformspezifische Zeit, auf der Leiterplatte fest.
Dadurch wird erreicht, daß das Bauelement am Flußmittel antrocknet und nicht „wegschwimmen“ kann.
Nachdem alle Flip-Chip Bauelemente bestückt sind, wird der Leiterplattentransport nach einer programmier-
baren Wartezeit aktiviert, und weitertransportiert.
11 Stationserweiterungen/Optionen Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6
11.7 Dispens-Flußmittelauftrag für SIPLACE 80F4 Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx
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11.7.2 Funktion
Das Zentrifugenröhrchen dient als Vorratsbehälter und ist mit Flußmittel gefüllt. Über das Ventil wird mittels
einer Pumpe das Flußmittel in die Spritze gesaugt. Die Spritze dosiert nun über das Ventil und die Dosierna-
delspitze die vorgegebene Menge Flußmittel auf die Bestückposition.
Abb. 11.7.1 Übersicht Flußmittelauftrag
- Legende zu Abb. 11.7.1
➀
Spritze (Syring)
➁
Ventil
➂
Deckel Vorratsbehälter
➃
Vorratsbehälter (Zentrifungenröhrchen)
➄
Zentrierpipette
➅
Dosiernadelspitze
➆
Übersteckkappe
➇
Halterung
VORSICHT
∆
!
Wird ein längerer Stillstand des Flußmittelauftrags erwartet (ab ca. 1Std.), muß die Übersteckkappe über die
Zentrierpipette gezogen weden. Dieses verhindert, daß das Flußmittel kristallisiert und dadurch die Zentrierpi-
pette verschließt.