JUKI JX-300LED.pdf - 第281页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-8 ◆ 非矩阵电路板： 指与矩阵电路板相同的，在一张基 板上配置多个相同电路，但是间隔 及 角度不同的基板。 (图中角度不定) 4） BOC 类型 “BOC” 是 Board Offset Correction 的缩写， 是为了更准确地进行贴片而使用的贴片位置校正标记。 (也称“基准标记”。) ◆ 不使用： 请在不使用BOC标记时选择。 ◆ 使用基板标记： 请在使用基板的BOC标记以校正…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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1） 基板 ID
可以添加补充说明基板名的“注释”。
基板ID，最多设置32个字符的英文字母、数字及符号。
基板ID会在制作生产程序、生产中显示，设置应简单明了。
也可以省略输入。
2） 定位方式
◆ 定位孔基准： 不能设定。
◆ 外形基准： 按基板的外围进行机械性固定，决定基板位置。
不使用基板定位孔。
3） 基板配置
◆ 单板基板：如图所示，是指在一块基板上仅存在一个电路的基板。
◆ 矩阵电路板：如图所示，是指在一块基板上，存在多个电路，所有电路的角度相同，
各电路之间的X方向及Y方向间距完全相同的基板。
基板
电路
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4-8
◆ 非矩阵电路板： 指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔及
角度不同的基板。
(图中角度不定)
4） BOC 类型
“BOC”是Board Offset Correction的缩写，是为了更准确地进行贴片而使用的贴片位置校正标记。
(也称“基准标记”。)
◆ 不使用： 请在不使用BOC标记时选择。
◆ 使用基板标记： 请在使用基板的BOC标记以校正贴片坐标时选择。
◆ 使用电路标记： 多电路板时，请在对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选择。
如果电路数多，识别时要花很长时间，但贴片精度比选择“使用基板标
记”时更高。另外，单板基板时不能选择。
5） 坏板标记类型
多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而设置坏板标
记。
在生产前，用OCC或坏板标记传感器（选购项）检测出各电路的坏板标记，对识别为坏板标记的
电路将省略贴片。
◆ 不使用： 请在不使用坏板标记时选择。
◆ 打开标记探测传感器： 在绿色基板上打白色的坏板标记等，基板的反射率比坏板标记反
射率低时请选择此设置。
◆ 关闭标记探测传感器： 在陶瓷基板上打黑色坏板标记等时，基板的反射率比坏板标记反
射率高时请选择此设置。
2 个电路间的角度为 180°
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6） 标记识别
BOC标记的识别有2种方法可供选择。请根据BOC标记的状态进行选择。
◆ 多值识别： 利用BOC摄像机所得到的全部信息进行标记识别。
因使用的信息多，所以可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择该项。
◆ 二值化识别： 当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。
但当标记的边缘拍摄不清晰时，其精度要低于多值识别。
7）条形码处理（跟踪）
不设置。