JUKI JX-300LED.pdf - 第423页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-150 2) 元件种类本身的检测项目限制 因元件数据的元件种类不同，检测项目会受到下列限制。 表 4-5-4-2-6 各元件种类的检测项目限制 检测项目 元件尺寸 No. 元件种类 定中心方 式 长宽 高度 吸取真空压力 激光高度 1 方形芯片 激光 ○ ○ ○ ○ 2 方形芯片（LED） 激光 ○ ○ ○ ○ 3 圆筒形芯片 （MELF） 激光 ○ ○ ○ ○ 4 铝电解电容 激光 ○…
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② 元件高度检测功能
用激光检测元件高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。
检测方法如下。
表 4-5-4-2-4 元件高度检测方法
对象元件 方式
激光识别元件
1.上下移动元件。
↓
2.将元件有阴影的范围作为高度尺寸。
③ 元件真空压力测量功能
测量吸取元件时的真空压力。测量方法如下。
表 4-5-4-2-5 元件真空压力测量方法
对象元件 方式
激光识别元件
1.吸取元件，获得贴片头真空压力级别。
↓
2.将获得的值作为贴片头真空级别。
④ 引脚信息测量功能
JX-300LED不测量。
⑤ CDS 高度测量功能
JX-300LED不测量。
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2) 元件种类本身的检测项目限制
因元件数据的元件种类不同，检测项目会受到下列限制。
表 4-5-4-2-6 各元件种类的检测项目限制
检测项目
元件尺寸
No. 元件种类 定中心方式
长宽 高度
吸取真空压力 激光高度
1 方形芯片 激光 ○ ○ ○ ○
2 方形芯片（LED） 激光 ○ ○ ○ ○
3 圆筒形芯片（MELF） 激光 ○ ○ ○ ○
4 铝电解电容 激光 ○ ○ ○
5 SOT 激光 ○ ○ ○ ○
6 微调电容器 激光 ○ ○ ○
7 网络电阻 激光 ○ ○ ○
8 SOP 激光 ○ ○ ○
9 HSOP 激光 ○ ○ ○
10 SOJ 激光 ○ ○ ○
11 QFP 激光 ○ ○ ○
12 GaAsFET 激光 ○ ○ ○
13 PLCC(QFJ) 激光 ○ ○ ○
14 PQFP(BQFP) 激光 ○ ○ ○
15 TSOP 激光 ○ ○ ○
16 TSOP2 激光 ○ ○ ○
17 BGA 激光 ○ ○ ○
18 QFN 激光 ○ ○ ○
19 单向引脚连接器 激光 ○ ○ ○
20 双向引脚连接器 激光 ○ ○ ○
21 Z 引脚连接器 激光 ○ ○ ○
22 J 引脚插座 激光 ○ ○ ○
23 鸥翼形插座 激光 ○ ○ ○
24 带减震器的插座 激光 ○ ○ ○
25 其他元件 激光 ○ ○ ○
○：可以检测。
3) 关于进行检测时的各项运行
① 用于吸取的贴片头
可自动选择用于吸取的贴片头。使用贴片头时，优先使用已安装完的吸嘴，以减少吸嘴的更
换次数。根据吸嘴的贴片头安装情况，每次检测时，吸取的贴片头可能不同。
② 检测后归还元件
检测后的元件将被归还原来的位置或被废弃。如下表所示，具体因包装方式而异。废弃时，
根据元件数据中“元件废弃”的设置，废弃到指定的地方。此外，当废弃方法设定为 “元
件保护”时，则按照设置进行废弃。
1mm以下的元件，归还时可能出现元件竖立或翻倒，请根据询问选择运行。
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表 4-5-4-2-7 元件归还/废弃条件
包装方式 条件 归还 废弃
外形尺寸短边 1mm 以下 询问*1
带式
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2
外形尺寸短边 1mm 以下 询问*1
散装
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2
托架
（托盘工作站）
○ ○*2
MTS
○ ○*2
管式 － ○
*1 显示信息，选择是将元件归还还是废弃。连续检测时，在开始前询问。
*2 当废弃方法为“元件保护”时，进行废弃。
③ 选择用于吸取的供给装置
如果同一元件有多个供给装置(吸取数据)，初始值是从最初输入的数据中吸取元件。
仅单独检测可根据需要改变供给装置。
④ 改变吸取坐标
无法顺利吸取时，可手动输入、使用示教按钮或HOD装置进行坐标示教，改变吸取坐标。
⑤ 手动吸取
当没有吸取数据时，可手动将元件安装到吸嘴上。此时，不能输入吸取坐标。也不能操作供
料器。
此外，采用手动吸取时，因元件尺寸的短边超过33.5mm的元件不能废弃，检测后必须把元件
移动到元件保护位置上。