JUKI JX-300LED.pdf - 第707页
附录 用语集 A-1 用语集 ● 用语 一览表 AT C BGA 、 FBGA BOC 校正 BOC 标记 EPU HLC HMS HOD IC 标记 I/O 的安全方向设定 MTC MTS OCC PLCC QFP SOJ SOP VCS 脱机 原点 联机 方形芯片 扩展名 当前存储器 外形基准 基板原点 基板数据 吸取 吸取数据 原点恢复 坐标 定心 示教 数据兼容 目录 贴片 贴片站台（工作台） 贴片数据 托盘支架 吸嘴 支撑台 …
附录
用语集············································································ A-1
附录 用语集
A-1
用语集
● 用语一览表
ATC
BGA、FBGA
BOC 校正
BOC 标记
EPU
HLC
HMS
HOD
IC 标记
I/O 的安全方向设定
MTC
MTS
OCC
PLCC
QFP
SOJ
SOP
VCS
脱机
原点
联机
方形芯片
扩展名
当前存储器
外形基准
基板原点
基板数据
吸取
吸取数据
原点恢复
坐标
定心
示教
数据兼容
目录
贴片
贴片站台（工作台）
贴片数据
托盘支架
吸嘴
支撑台
支撑销
坏板标记阅读器
图象数据
间距
销基准
送（供）料器 (类)
送（供）料器台架
进给（供料）
元件数据
程序
HEAD(单元装置)
元件验证系统
贴片机
机器坐标原点
焊盘(Land
)
引脚
(Lead)
附录 用语集
A-2
● ATC
Auto Tool Changer（自动工具交换装置）的简称。
JX-300LED把与元件的大小对应的吸嘴装在贴片头上进行元件的吸取、贴片。
ATC是这些吸嘴的保管场所。
● BGA、FBGA
BGA为Ball Grid Array（球栅阵列封装）的简称；
FBGA为 Fine pitch（密间距） BGA的简称。
在元件贴片面上，将焊球排列成格子状，特点是
不易变形、容易操作处理。
最近，英特尔公司的计算机周边电路采用此项技
术，使得在计算机领域里BGA、FBGA的使用量
急剧增长。
● BOC 校准
识别BOC标记，计算校正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时，如果不取得BOC校准值，在进行贴片位置示教时贴片位置会出现
偏离。
● BOC 标记
Board Offset Correction 标记的简称。
在基板上设置标记，以校正确定基板位置的外周等机械加工部分与焊盘(LAND)之间的偏差。
在操作JX-300LED时指定2点或3点的标记，指定2点时可进行旋转和伸缩的校正；指定3点时，
在上述基础上进行XY的偏斜校正。
● EPU
External Programming Unit（外部程序设计装置）的简称。
在计算机上输入JX-300LED的生产程序，通过软盘或USB装置等在设备主机上使用。
● HLC（JX-300LED 不对应）
Host Line Computer（主
控计算机）的简称。是管理
KE系列、FX系列、CX系列、KD-770、
KD-775构成的生产线、制作程序的计算机软件，最多可控制7台设备（其中贴片机最多为5台）。
具有制作元件、图像、粘结(KD系列)数据十分简便的“数据库功能”、以及组合多种生产程序、
缩短准备时间的「生产计划」等功能。
● HMS
Height Measurement System（高度测量装置）的简称。测量元件吸取高度的装置。是工厂
出厂选项。